[实用新型]一种SMT自动贴片设备电子元器件封装料带连接胶片

权利要求书

1.一种SMT自动贴片设备电子元器件封装料带连接胶片，其包括一防粘不干胶底纸、一辅助透明基带、以及位于辅助透明基带和防粘不干胶底纸之间的两条互相平行的接驳胶带；其特征在于：该防粘不干胶底纸的纵向两侧线上各设有一排均匀分布的若干定位针孔，该辅助透明基带的纵向两侧与该若干定位针孔对应形成两排若干定位凸起点；该辅助透明基带的中间位置具有用于所述辅助透明基带对折的虚缝；该辅助透明基带与该接驳胶带相贴合的一面具有胶层，另一面为光滑面；该接驳胶带与该辅助透明基带相贴合的一面为光滑面，该接驳胶带与该防粘不干胶底纸相贴合的一面具有胶层；该接驳胶带包括用于连接下定位针孔区域的第一胶带部分、用于连接上定位针孔区域和盖带区域的第二胶带部分，该第一胶带部分和第二胶带部分为互相平行的独立部分；该接驳胶带中的第一胶带部分粘贴在防粘不干胶底纸纵向中心线的一侧，该接驳胶带中的第二胶带部分粘贴在防粘不干胶底纸纵向中心线的另一侧。 

2.根据权利要求1所述的一种SMT自动贴片设备电子元器件封装料带连接胶片，其特征在于：所述第一胶带部分和第二胶带部分具有胶带定位孔。 

3.根据权利要求1所述的一种SMT自动贴片设备电子元器件封装料带连接胶片，其特征在于：所述防粘不干胶底纸的面积大于所述辅助透明基带的面积。