[实用新型]一种SMT自动贴片设备电子元器件封装料带连接胶片

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于自动贴片电子元器件料带的连接胶片，具体涉及一种SMT自动贴片设备电子元器件封装料带连接胶片。 

背景技术

随着电子科技的迅猛发展，对电路的集成化、可靠性要求越来越高，制作工艺也随之在不断的改进。在电子元件自动贴片工艺中，电子元件一般都是通过SMT自动贴片设备将接料带带进贴片机中的，自动贴片接料带设计的合理化和科学化直接影响到贴片机的工作效率和电子元件安装的定位精度。当带有电子元件的接料带进入贴片机时，贴片机逐渐启开防粘底纸，并将露出的电子元件逐一准确的贴装在电路板上。 

随着电子技术的发展，电子元件的安装工艺也在不断进步，其中，用于安装电子元件的自动贴片工艺已被广泛的应用。在自动贴片工艺中，电子元件预设于料带的元件坑位，用塑料薄膜予以固定，当电子元件料带通过卷带轮送入自动贴片机送料器进行贴片安装时，自动贴片机逐渐将塑料薄膜启开，将电子元件贴到电路板上的适当位置。 

然而，现有的自动贴片料带连接工艺在使用中存在下述不足之处：不同宽度料带要使用不同规格接料胶带，导致物料管理烦杂，效率低；或料带被面使用金属材料连接，这对设备的磨损较大；或连接胶片会堵住料带上的定位孔，连接胶片上的胶容易转移到设备上，导致设备不好清洗。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的用于自动贴片电子元器件料带的连接胶片上述缺陷，提供一种用于自动贴片电子元器件料带的连接胶片，可适用纸质料带、朔料料带等所有规格的料带，而且不会堵塞料带上的定位孔。 

为了解决上面所述的技术问题，本实用新型采取以下技术方案：本实用新型提供一种SMT自动贴片设备电子元器件封装料带连接胶片，其包括一防粘不干胶底纸、一辅助透明基带、以及位于辅助透明基带和防粘不干胶底纸之间的两条互相平行的接驳胶带；其特征在于，该防粘不干胶底纸的纵向两侧线上各设有一排均匀分布的若干定位针孔，该辅助透明基带的纵向两侧与该若干定位针孔对应形成两排若干定位凸起点；该辅助透明基带的中间位置具有用于所述辅助透明基带对折的虚缝；该辅助透明基带与该接驳胶带相贴合的一面具有胶层，另一面为光滑面；该接驳胶带与该辅助透明基带相贴合的一面为光滑面，该接驳胶带与该防粘不干胶底纸相贴合的一面具有胶层；该接驳胶带包括用于连接下定位针孔区域的第一胶带部分、用于连接上定位针孔区域和盖带区域的第二胶带部分，该第一胶带部分和第二胶带部分为互相平行的独立部分；该接驳胶带中的第一胶带部分粘贴在防粘不干胶底纸纵向中心线的一侧，该接驳胶带中的第二胶带部分粘贴在防粘不干胶底纸纵向中心线的另一侧。 

在本实用新型所述的SMT自动贴片设备电子元器件封装料带连接胶片中，所述第一胶带部分和第二胶带部分具有胶带定位孔。 

在本实用新型所述的SMT自动贴片设备电子元器件封装料带连接胶片中，所述防粘不干胶底纸的面积大于所述辅助透明基带的面积。 

在本实用新型所述的SMT自动贴片设备电子元器件封装料带连接胶片中，所述连接胶片为浅绿色或黄色或黑色等各种颜色胶层。 

本实用新型的有益效果是：本实用新型的连接胶片的连接方式更简便有效，连接牢固，成本低，适用纸质料带、塑料料带的所有规格料带；料带的上下表面都采用胶带连接有利于减少贴片设备的磨损；而且进一步可在接驳胶带上设置胶带定位孔，便于送料器的送料针插入而不残胶，便于设备的保养。 

附图说明

图1是SMT电子元器件接料带的上表面的示意图； 

图2是SMT电子元器件接料带的下表面的示意图； 

图3是SMT电子元器件接料带的端面放大示意图； 

图4是本实用新型的SMT自动贴片设备电子元器件封装料带连接胶片的结构示意图一； 

图5是本实用新型的SMT自动贴片设备电子元器件封装料带连接胶片的结构示意图二。 

具体实施方式

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，下面结合附图详细说明本实用新型的最佳实施例，并非用来对本实用新型加以限制。 

如图1、图2或图3所示，为本实用新型的连接胶片所粘接的自动贴片电子元器件料带的示意图，其中，图1为料带1的上表面，图2为料带1的下表面，图3为料带1的端面示意图，料带的一侧设有定位孔10，料带1的上表面具有盖带区域11和上定位孔区域12，下表面具有下定位孔区域13，所谓上定位孔区域12是定位孔10上端面所在区域，下定位孔区域13为定位孔10下端面所在区域。