[实用新型]一种筒式焊带浸泡烘干装置有效
申请号: | 201220730090.6 | 申请日: | 2012-12-26 |
公开(公告)号: | CN203085615U | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 任海涛 | 申请(专利权)人: | 任海涛 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 江阴大田知识产权代理事务所(普通合伙) 32247 | 代理人: | 杨新勇 |
地址: | 214400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种筒式焊带浸泡烘干装置,包括顶端设置有出风口的筒状机身,筒状机身内部中央设置有升降杆,升降杆与筒状机身外部的升降驱动装置相连通,升降装置的顶端周围设置有若干个焊带浸泡箱,若干个焊带浸泡箱的下方设置有助焊剂储液槽,助焊剂储液槽套设在升降杆的外周,筒状机身的中上部侧壁上设置有与鼓风装置相连通的进风口,筒体侧壁还设置有焊带浸泡箱出口。该装置自动化程度较高,可减少助焊剂中有机溶剂的挥发量,操作人员工作量较小,生产成本较低。 | ||
搜索关键词: | 一种 筒式焊带 浸泡 烘干 装置 | ||
【主权项】:
一种筒式焊带浸泡烘干装置,其特征在于,所述筒式焊带浸泡烘干装置包括顶端设置有出风口的筒状机身,所述筒状机身内部中央设置有升降杆,所述升降杆与所述筒状机身外部的升降驱动装置相连通,所述升降装置的顶端周围设置有若干个焊带浸泡箱,所述若干个焊带浸泡箱的下方设置有助焊剂储液槽,所述助焊剂储液槽套设在所述升降杆的外周,所述筒状机身的中上部侧壁上设置有与鼓风装置相连通的进风口,所述筒体侧壁还设置有焊带浸泡箱出口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的