[实用新型]一种筒式焊带浸泡烘干装置有效
申请号: | 201220730090.6 | 申请日: | 2012-12-26 |
公开(公告)号: | CN203085615U | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 任海涛 | 申请(专利权)人: | 任海涛 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 江阴大田知识产权代理事务所(普通合伙) 32247 | 代理人: | 杨新勇 |
地址: | 214400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 筒式焊带 浸泡 烘干 装置 | ||
1.一种筒式焊带浸泡烘干装置,其特征在于,所述筒式焊带浸泡烘干装置包括顶端设置有出风口的筒状机身,所述筒状机身内部中央设置有升降杆,所述升降杆与所述筒状机身外部的升降驱动装置相连通,所述升降装置的顶端周围设置有若干个焊带浸泡箱,所述若干个焊带浸泡箱的下方设置有助焊剂储液槽,所述助焊剂储液槽套设在所述升降杆的外周,所述筒状机身的中上部侧壁上设置有与鼓风装置相连通的进风口,所述筒体侧壁还设置有焊带浸泡箱出口。
2.根据权利要求1所述的筒式焊带浸泡烘干装置,其特征在于,所述升降装置的顶端设置有若干个带凹口的悬臂,所述若干个焊带浸泡箱顶端设置有扣环,所述扣环与所述悬臂上的凹口相配合。
3.根据权利要求2所述的筒式焊带浸泡烘干装置,其特征在于,所述焊带浸泡箱均匀分布在所述升降杆的外周。
4.根据权利要求3所述的筒式焊带浸泡烘干装置,其特征在于,所述升降杆的顶端还固定设置有导流板,所述导流板包括设置在若干个焊带浸泡箱与升降杆之间的筒状垂直部和设置在所述焊带浸泡箱下方的环状倾斜部,所述垂直部与倾斜部之间的夹角为钝角,所述倾斜部的外缘与助焊剂储液槽外层侧壁的内表面之间有水平间隙。
5.根据权利要求4所述的筒式焊带浸泡烘干装置,其特征在于,所述导流板的环状倾斜部上还设置有漏液孔。
6.根据权利要求5所述的筒式焊带浸泡烘干装置,其特征在于,所述筒状机身的中上部内表面设置有红外加热装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的