[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220680468.6 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN202957237U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 唐会成;李刚 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片封装结构，其至少包括：基底，该基底上设有芯片和引脚框，所述芯片设于所述引脚框内部；所述芯片边缘设置至少一个导电垫；所述引脚框具有至少一个引脚；每个导电垫连接一个引脚；线圈，围绕在所述引脚框的周围，所述线圈与所述引脚框之间绝缘。本实用新型提供的芯片封装结构，一些特殊的芯片导电垫可以电性连接到所述的基底和线圈上，减少制作成本且缩短封装周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构至少包括：基底，该基底上设有芯片和引脚框，所述芯片设于所述引脚框内部；所述芯片边缘设置至少一个导电垫；所述引脚框具有至少一个引脚；每个导电垫连接一个引脚；线圈，围绕在所述引脚框的周围，所述线圈与所述引脚框之间绝缘。
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