[实用新型]一种芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构至少包括：

基底，该基底上设有芯片和引脚框，所述芯片设于所述引脚框内部；

所述芯片边缘设置至少一个导电垫；所述引脚框具有至少一个引脚；每个导电垫连接一个引脚；

线圈，围绕在所述引脚框的周围，所述线圈与所述引脚框之间绝缘。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述封装结构还包括用于标记的环体，所述环体位于所述线圈上，与所述引脚框和线圈分别绝缘接触。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述导电垫通过第一焊线与一个引脚直接电性连接，所述第一焊线为金线。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述导电垫通过第二焊线与基底直接电性连接，基底与一个引脚电性连接，所述第二焊线为金线。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述导电垫通过第三焊线与线圈直接电性连接，线圈与一个引脚电性连接，所述第三焊线为金线。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述线圈的材料为金材料。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述线圈设于基底上，所述线圈与基底绝缘接触。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述芯片根据第一焊线的打线角度调整自身在基底内的位置。