[实用新型]防止电磁泄漏的通讯终端装置及其PCB板与射频连接器有效

专利信息
申请号: 201220645228.2 申请日: 2012-11-29
公开(公告)号: CN202998667U 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 盛路宁;何剑波;张金川;温婷 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K9/00;H01R13/46;H01R13/73;H01R12/51
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种防止电磁泄漏的通讯终端装置及其PCB板与射频连接器,所述防止电磁泄漏的通讯终端装置包括PCB板、及安装在PCB板上的屏蔽罩与射频连接器,PCB板的边缘设有开口,开口的两侧壁面形成有侧面金属化层,射频连接器的主体嵌入开口内,PCB板的表面上设有第一焊盘、两第二焊盘及第三焊盘,第三焊盘与两第二焊盘相连接,第一焊盘与射频连接器的过射频信号焊脚相焊接,两第二焊盘分别与射频连接器的两地线焊脚相焊接,并分别与射频连接器的两安装面相焊接,第三焊盘与屏蔽罩相焊接,侧面金属化层与射频连接器的安装侧面相焊接。本实用新型防止电磁泄漏的通讯终端装置中,射频连接器具有较高的安装强度及较好的电性能。
搜索关键词: 防止 电磁 泄漏 通讯 终端 装置 及其 pcb 射频 连接器
【主权项】:
一种防止电磁泄漏的通讯终端装置,包括PCB板、及安装在所述PCB板上的屏蔽罩与射频连接器,其特征在于,所述射频连接器包括主体、及由所述主体一端延伸出的两地线焊脚与一过射频信号焊脚,所述两地线焊脚分别位于过射频信号焊脚的两侧,所述主体的下部于两侧分别向内凹陷并在每一侧形成有安装面及安装侧面,所述PCB板的边缘设有开口,并于所述开口的两侧壁面形成有侧面金属化层,所述射频连接器的主体嵌入PCB板的开口内,所述PCB板的表面上设有第一焊盘、两第二焊盘及第三焊盘,所述两第二焊盘分别位于第一焊盘的两侧,所述第三焊盘与所述两第二焊盘相连接,所述第一焊盘与射频连接器的过射频信号焊脚相焊接,所述两第二焊盘分别与射频连接器的两地线焊脚相焊接,并分别与射频连接器的两安装面相焊接,所述第三焊盘与屏蔽罩相焊接,所述侧面金属化层与射频连接器的安装侧面相焊接,所述射频连接器位于屏蔽罩的一侧,所述屏蔽罩的下端对应射频连接器的过射频信号焊脚设有缺口。
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