[实用新型]防止电磁泄漏的通讯终端装置及其PCB板与射频连接器

权利要求书

1.一种防止电磁泄漏的通讯终端装置，包括PCB板、及安装在所述PCB板上的屏蔽罩与射频连接器，其特征在于，所述射频连接器包括主体、及由所述主体一端延伸出的两地线焊脚与一过射频信号焊脚，所述两地线焊脚分别位于过射频信号焊脚的两侧，所述主体的下部于两侧分别向内凹陷并在每一侧形成有安装面及安装侧面，所述PCB板的边缘设有开口，并于所述开口的两侧壁面形成有侧面金属化层，所述射频连接器的主体嵌入PCB板的开口内，所述PCB板的表面上设有第一焊盘、两第二焊盘及第三焊盘，所述两第二焊盘分别位于第一焊盘的两侧，所述第三焊盘与所述两第二焊盘相连接，所述第一焊盘与射频连接器的过射频信号焊脚相焊接，所述两第二焊盘分别与射频连接器的两地线焊脚相焊接，并分别与射频连接器的两安装面相焊接，所述第三焊盘与屏蔽罩相焊接，所述侧面金属化层与射频连接器的安装侧面相焊接，所述射频连接器位于屏蔽罩的一侧，所述屏蔽罩的下端对应射频连接器的过射频信号焊脚设有缺口。

2.如权利要求1所述的防止电磁泄漏的通讯终端装置，其特征在于，所述第二焊盘与第三焊盘在同层连接的铜皮上。

3.如权利要求2所述的防止电磁泄漏的通讯终端装置，其特征在于，所述射频连接器位于屏蔽罩的外侧并靠近屏蔽罩设置，所述射频连接器距屏蔽罩的距离为0~1mm。

4.如权利要求3所述的防止电磁泄漏的通讯终端装置，所述屏蔽罩的缺口的宽度大于射频连接器的过射频信号焊脚的直径且小于两地线焊脚之间的距离，所述屏蔽罩的缺口的高度大于射频连接器的过射频信号焊脚的直径。

5.如权利要求1所述的防止电磁泄漏的通讯终端装置，其特征在于，所述射频连接器的主体部分伸入至屏蔽罩内，所述屏蔽罩于缺口的顶部形成有弹性卡，所述弹性卡抵靠在射频连接器的主体上。

6.如权利要求1所述的防止电磁泄漏的通讯终端装置，其特征在于，所述PCB板于其开口内侧的角落处设有工艺孔。

7.如权利要求1所述的防止电磁泄漏的通讯终端装置，其特征在于，所述屏蔽罩包括侧壁及位于侧壁顶端的顶盖，所述侧壁与顶盖是一体成型制成。

8.如权利要求1所述的防止电磁泄漏的通讯终端装置，其特征在于，所述屏蔽罩包括侧壁及位于侧壁顶端的顶盖，所述顶盖可拆卸地安装在侧壁上。

9.一种PCB板，用于通讯终端装置中以安装射频连接器及屏蔽罩，其特征在于，所述PCB板的边缘设有开口以用于容置射频连接器的本体，并于所述开口的两侧壁面形成有侧面金属化层以用于与射频连接器的安装侧面相焊接，所述PCB板的表面上设有第一焊盘、两第二焊盘及第三焊盘，所述两第二焊盘分别位于第一焊盘的两侧，所述第三焊盘与所述两第二焊盘相连接，所述第一焊盘用于与射频连接器的过射频信号焊脚相焊接，所述两第二焊盘用于分别与射频连接器的两地线焊脚相焊接，并用于分别与射频连接器的两安装面相焊接，所述第三焊盘用于与屏蔽罩相焊接。

10.一种射频连接器，其特征在于，所述射频连接器包括主体、及由所述主体一端延伸出的两地线焊脚与一过射频信号焊脚，所述两地线焊脚分别位于过射频信号焊脚的两侧，所述主体的下部于两侧分别向内凹陷并在每一侧形成有安装面及安装侧面。