[实用新型]防止电磁泄漏的通讯终端装置及其PCB板与射频连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种防止电磁泄漏的通讯终端装置及其PCB板与射频连接器。

背景技术

目前，通讯终端装置集成度越来越高。通讯终端装置中通常采用大板方案。所谓大板方案，就是将多路功放、射频、中频、基带、电源等所有电路做在一块单独的印刷电路板（PCB板）上。这样做的目的，一方面是为了通讯终端装置便于小型化布局，另一方面也是通过直接印制线连接各部分电路，从而减少各部分电路的连接器。但是，即使是这样，也避免不了设置功放模块到天线的输入/输出口。该输入/输出口一般以射频连接器（如MMCX等）转接。为了保证功放模块电性能，往往在功放模块电路上加一个屏蔽罩，这样，就一定要保证功放模块的输入/输出口的射频连接与屏蔽罩之间有良好电接触，并保证屏蔽罩有良好的接地性。

通常，当射频连接器水平输出PCB板时，射频连接器水平焊接在PCB板上，那么功放模块的输入/输出口是将射频连接器或印制线直接穿过屏蔽罩侧面，此时，屏蔽罩侧面在功放模块对应的输入/输出口对应处需要开一个缺口，该缺口的大小一定要符合电磁兼容性（EMC）的开孔的原则。当射频连接器安装在屏蔽罩外，离屏蔽罩较远，或屏蔽罩与PCB板之间的缝隙过长，会造成泄漏，影响设备的电性能参数，具体见图1与所2所示，图中屏蔽罩101与射频连接器103均安装在PCB板102上，射频连接器103与屏蔽罩101之间的距离L相距较远。

对于较小射频连接器（如MMCX等），通常在水平焊接射频连接器时，只是焊接射频连接器上的三个脚，当多次插拔射频线缆时，射频连接器座容易与PCB板分开，使得通讯终端装置不能正常工作。

针对上述类似问题，一般的通讯终端装置的解决方法是，为了防止射频输入/输出口泄漏，往往将射频连接器拿出屏蔽罩，射频连接器距屏蔽罩一段距离。但这种解决方法，对于灵敏度要求不高的还可以解决，但灵敏度要求高是比较难实现。

对于上述射频连接器装在PCB板上的情况，在整机装配时存在如下问题；

１）射频连接器座与PCB板只是焊脚焊接，当多次插拔射频连接器时，射频连接器座容易与PCB板分开，影响电性能；

2）屏蔽罩上开缺口，缺口的大小一定要符合EMC的开孔的原则，否则影响电性能；

3）射频连接器安装屏蔽罩外，射频连接器距屏蔽罩距离也要要符合EMC的开孔的原则，否则影响电性能；

4）空间利用率低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种防止电磁泄漏的通讯终端装置及其PCB板与射频连接器，旨在提高射频连接器的安装强度及电性能。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种防止电磁泄漏的通讯终端装置，包括PCB板、及安装在所述PCB板上的屏蔽罩与射频连接器，所述射频连接器包括主体、及由所述主体一端延伸出的两地线焊脚与一过射频信号焊脚，所述两地线焊脚分别位于过射频信号焊脚的两侧，所述主体的下部于两侧分别向内凹陷并在每一侧形成有安装面及安装侧面，所述PCB板的边缘设有开口，并于所述开口的两侧壁面形成有侧面金属化层，所述射频连接器的主体嵌入PCB板的开口内，所述PCB板的表面上设有第一焊盘、两第二焊盘及第三焊盘，所述两第二焊盘分别位于第一焊盘的两侧，所述第三焊盘与所述两第二焊盘相连接，所述第一焊盘与射频连接器的过射频信号焊脚相焊接，所述两第二焊盘分别与射频连接器的两地线焊脚相焊接，并分别与射频连接器的两安装面相焊接，所述第三焊盘与屏蔽罩相焊接，所述侧面金属化层与射频连接器的安装侧面相焊接，所述射频连接器位于屏蔽罩的一侧，所述屏蔽罩的下端对应射频连接器的过射频信号焊脚设有缺口。

优选地，所述第二焊盘与第三焊盘在同层连接的铜皮上。

优选地，所述射频连接器位于屏蔽罩的外侧并靠近屏蔽罩设置，所述射频连接器距屏蔽罩的距离为0~1mm。

优选地，所述屏蔽罩的缺口的宽度大于射频连接器的过射频信号焊脚的直径且小于两地线焊脚之间的距离，所述屏蔽罩的缺口的高度大于射频连接器的过射频信号焊脚的直径。

优选地，所述射频连接器的主体部分伸入至屏蔽罩内，所述屏蔽罩于缺口的顶部形成有弹性卡，所述弹性卡抵靠在射频连接器的主体上。

优选地，所述PCB板于其开口内侧的角落处设有工艺孔。

优选地，所述屏蔽罩包括侧壁及位于侧壁顶端的顶盖，所述侧壁与顶盖是一体成型制成。

优选地，所述屏蔽罩包括侧壁及位于侧壁顶端的顶盖，所述顶盖可拆卸地安装在侧壁上。