[实用新型]一种适于微波电路屏蔽腔体的复合层有效

专利信息
申请号: 201220645145.3 申请日: 2012-11-29
公开(公告)号: CN203015373U 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 吴限;邹涌泉 申请(专利权)人: 成都天奥电子股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;B32B15/14;B32B15/20;B32B9/04
代理公司: 云南派特律师事务所 53110 代理人: 岳亚苏
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型提出了一种适于微波电路屏蔽腔体的复合层,目的在于解决现有技术中屏蔽材料质量重或者环境适应性差的问题。一种适于微波电路屏蔽腔体的复合层,包括碳纤维层,碳纤维层设置有固化成型有铝粉层。本实用新型提供的一种适于微波电路屏蔽腔体的复合层,利用碳纤维层的导电性和轻质量的优异性能,结合与之固化成型的铝粉层,实现轻质量且良好的屏蔽效果;碳纤维层的另一侧设置的树脂防水层提高本实用新型的环境适应性。
搜索关键词: 一种 适于 微波 电路 屏蔽 复合
【主权项】:
一种适于微波电路屏蔽腔体的复合层,包括碳纤维层(1),其特征在于:碳纤维层(1)设置有固化成型的铝粉层(2)。
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