[实用新型]一种适于微波电路屏蔽腔体的复合层有效
| 申请号： | 201220645145.3 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN203015373U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 吴限;邹涌泉 | 申请（专利权）人： | 成都天奥电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B32B15/14;B32B15/20;B32B9/04 |
| 代理公司： | 云南派特律师事务所 53110 | 代理人： | 岳亚苏 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适于 微波 电路 屏蔽 复合 | ||
【权利要求书】：
1.一种适于微波电路屏蔽腔体的复合层，包括碳纤维层（1），其特征在于：碳纤维层（1）设置有固化成型的铝粉层（2）。
2.根据权利要求1所述的一种适于微波电路屏蔽腔体的复合层，其特征在于：铝粉层（2）的厚度是0.1-0.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种适于微波电路屏蔽腔体的复合层，其特征在于：碳纤维层（1）的一侧设置有铝粉层（2），该碳纤维层（1）另一侧设置有树脂防水层（3）。
4.根据权利要求1或3所述的一种适于微波电路屏蔽腔体的复合层，其特征在于：所述碳纤维层（1）是碳纤维基板。
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