[实用新型]一种适于微波电路屏蔽腔体的复合层

说明书

技术领域

本实用新型涉及屏蔽科学和材料领域，特别是指一种适于微波电路屏蔽腔体的复合层。

背景技术

微波电路的屏蔽腔体可以用铝、铜等金属作为屏蔽腔体材料，可以达到较好的屏蔽效果，但存在重量难以大幅度减轻的缺陷，难以适应微波行业小型化的发展趋势；也可采用塑料表面镀金属层的材料，能够达到屏蔽微波和减重的目的，但却存在强度不足、环境温度适应性差、镀层附着力差易脱落等缺陷。为了适应现在微波行业的发展要求，丞待需要一种具有良好屏蔽效果且质量轻、环境适应性好的材料。

实用新型内容

本实用新型提出一种适于微波电路屏蔽腔体的复合层，目的在于解决现有技术中屏蔽材料质量重或者环境适应性差的问题。

本实用新型的提供的一种适于微波电路屏蔽腔体的复合层，包括碳纤维层，碳纤维层设置有固化成型有铝粉层。

上述铝粉层的厚度是0.1-0.5mm。

所述碳纤维层的一侧设置有铝粉层，该碳纤维层的另一侧设置有树脂防水层。

所述碳纤维层是碳纤维基板。

本实用新型提供的一种适于微波电路屏蔽腔体的复合层，利用碳纤维层的导电性和轻质量的优异性能，结合与之固化成型的铝粉层，实现轻质量且良好的屏蔽效果；碳纤维层的另一侧设置的树脂防水层提高本实用新型的环境适应性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1：本实用新型结构示意图。

其中：1—碳纤维层、2—铝粉层、3—树脂防水层、4—微波电路元器件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的提供的一种适于微波电路屏蔽腔体的复合层，包括碳纤维层1，碳纤维层1设置有固化成型有铝粉层2。上述铝粉层2的厚度是0.1-0.5mm。所述碳纤维层1的一侧设置有铝粉层2，该碳纤维层1的另一侧设置有树脂防水层3。所述碳纤维层1是碳纤维基板。铝粉层2上可设置微波电路元器件4或微波电路模块。

在微波电路的屏蔽过程中，对屏蔽腔体材料的要求是：具有足够的微波信号屏蔽性能以满足内部封装的各种元器件和模块与外壳的接地要求，具有足够的强度和良好的环境适应性。

本实用新型提供的一种适于微波电路屏蔽腔体的复合层，采用固化成型的工艺将铝粉固化在碳纤维层1一侧，固化成型的铝粉层2与碳纤维层1具有良好的附着性、表面均匀、质地柔软、质量轻的优点。

微波电路元器件或模块设置于铝粉层2上，达到良好的导电特性和接地效果。

在碳纤维层1的另一侧设置树脂防水层3，提高了本实用新型的环境适应性。

本实用新型提供的一种适于微波电路屏蔽腔体的复合层，利用碳纤维层1的导电性和轻质量的优异性能，结合与之固化成型的铝粉层2，实现轻质量且良好的屏蔽效果；碳纤维层1的另一侧设置的树脂防水层3提高本实用新型的环境适应性。

当然，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员应该可以根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。