[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 201220636462.9 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN202977405U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 陈石矶 | 申请（专利权）人： | 标准科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/544 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包括一基板、一晶粒及多个锡球，其特征在于该基板另外提供一可与探针接合的元件，使探针尖头在与基板接触进行最终测试时，不需要再与锡球接合而造成锡球的损伤，除了能使封装结构的外观保持完整，并能进一步提升封装结构的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：一基板，该基板有一上表面及与相对的一下表面，并配置有多个贯穿该上表面至该下表面的贯穿孔，且于每一该贯穿孔中皆形成一内导线，并于所述内导线位于该基板的该上表面及该下表面的一端分别形成电性连接的一群第一外导线及一群第二外导线，其中，位于该下表面的一端上的该群第二外导线以散出方式配置于该基板的两侧，该群第二外导线并在该下表面的中央区域形成一晶粒配置区；一晶粒，配置于该晶粒配置区，并通过多个焊垫与所述外导线电性链接；及多个锡球，配置于该下表面的两侧，并与所述外导线电性链接；其中，配置于该上表面的该群第一外导线上形成多个测试点。
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