[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 201220636462.9 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN202977405U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 陈石矶 | 申请（专利权）人： | 标准科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/544 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
一基板，该基板有一上表面及与相对的一下表面，并配置有多个贯穿该上表面至该下表面的贯穿孔，且于每一该贯穿孔中皆形成一内导线，并于所述内导线位于该基板的该上表面及该下表面的一端分别形成电性连接的一群第一外导线及一群第二外导线，其中，位于该下表面的一端上的该群第二外导线以散出方式配置于该基板的两侧，该群第二外导线并在该下表面的中央区域形成一晶粒配置区；
一晶粒，配置于该晶粒配置区，并通过多个焊垫与所述外导线电性链接；及
多个锡球，配置于该下表面的两侧，并与所述外导线电性链接；
其中，配置于该上表面的该群第一外导线上形成多个测试点。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其中该基板的材质为高分子材料。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其中该基板为一种印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其中该基板为聚亚酰铵。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述锡球的高度高于或等于该晶粒的高度。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述测试点由化学气相沉积法形成。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述测试点由电镀法形成。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其中该晶粒以覆晶接合的方式与该基板接合。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其中该下表面进一步配置有一封装层，该封装层并覆盖该晶粒及该焊垫。
10.根据权利要求9所述的封装结构，其中该封装层的材质为环氧树脂。
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