[实用新型]封装结构

说明书

技术领域

一种封装结构，特别是一种对电子元件封装进行测试时有所改良的封装结构。

背景技术

在今日，电子产品已跟人类的生活密不可分，而市场一直希望电子产品能尽可能的缩小、轻量化，为了让电子产品的尺寸能符合市场需求，势必要将电子元件的大小持续缩小。

目前最先进的半导体工艺都已经达到以纳米来计算大小的水平，要在此种尺寸下进行电子元件的封装并不是一件简单的事，而电子元件封装的质量对电子产品的质量又有很大的影响，因此在封装的工序或工法上有任何的突破、改良，对整个产业界都是巨大的贡献。

电子元件封装的流程包括：基板制作、打线、晶粒接合、封胶、测试等，其中，测试是确认产品质量的重要步骤，包括老化实验、最终测试、外观检测。

对于已经封装完成的电子元件，要确认其是否能如期运作，这就是最终测试(Final Test；FT)的工作；最终测试可包括针测，就是以两个探针接触电子元件并过电，通常探针所接触的部位都是在封装外层的锡球(solder ball)，由于探针具有尖头，因此在探针接触锡球时，常会在锡球表面造成坑洞，如此除了对锡球的外观造成损坏，也可能影响封装产品的可靠度，实有改良的必要。

因此，本实用新型提供了一种封装结构，由本实用新型所提供的封装结构进行封装，可避免在测试时因探针对锡球的接触而使得锡球受损，使封装产品的外观及良率不被影响，进而提升封装产品的质量。

实用新型内容

为了解决上述有关的问题，本实用新型的一主要目的在于提供一种封装结构，通过提出一具有额外测试点封装结构，使封装完成在进行测试时，探针不需要接触锡球，也就不会造成锡球的受损。

依据上述各项目的，本实用新型提出一种封装结构，包含一基板，基板有一上表面及与相对的一下表面，并配置有多个贯穿上表面至下表面的贯穿孔，且于每一贯穿孔中皆形成一内导线，并于内导线位于基板的上表面及下表面的一端分别形成电性连接的一群第一外导线及一群第二外导线，其中，位于下表面的一端上的第二外导线以散出方式配置于基板的两侧，第二外导线并在下表面的中央区域形成一晶粒配置区；一晶粒，配置于晶粒配置区，并通过多个焊垫与外导线电性链接；及多个锡球，配置于下表面的两侧，并与外导线电性链接；其中，配置于上表面的第一外导线上形成多个测试点。

其中该基板的材质为高分子材料。

其中该基板为一种印刷电路板。

其中该基板为聚亚酰铵。

其中所述锡球的高度高于或等于该晶粒的高度。

其中所述测试点由化学气相沉积法形成。

其中所述测试点由电镀法形成。

其中该晶粒以覆晶接合的方式与该基板接合。

其中该下表面进一步配置有一封装层，该封装层并覆盖该晶粒及该焊垫。

其中该封装层的材质为环氧树脂。

本实用新型的有益效果是：由本实用新型所提供的封装结构进行封装，可使探针在测试时仅需接触测试点，而不需接触锡球，避免锡球因与探针的接触造成损坏，也使封装产品的外观及良率不被影响，进而提升封装产品的质量。

此外，由于本实用新型所提供的封装结构简单，故除了可以提升封装结构的可靠度外，也可以有效地降低封装的成本。

附图说明

为能更清楚地说明本实用新型，以下结合较佳实施例并配合附图详细说明如后，其中：

图1是本实用新型的封装结构基板剖面示意图；

图2是本实用新型的封装结构数组下视图；

图3是本实用新型的封装结构数组上视图；

图4是本实用新型的第一实施例封装结构剖面示意图；

图5是本实用新型的第二实施例封装结构剖面示意图。

具体实施方式

本实用新型是一种封装结构，通过提出新的元件，使电子元件封装的产品更容易进行测试，进一步提高产品的可靠度，其中所提到的封装工法或工序皆为已知的半导体相关技术，故在下述说明中，并不完整描述。此外，于下述内文中的附图，并未依据实际的相关尺寸完整绘制，其作用仅在表达与本实用新型特征有关的示意图。