[实用新型]单层陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器有效
| 申请号： | 201220628655.X | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN203014758U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈炳龙;黄大河 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区阳晨封装技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;姚姣阳 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种单层陶瓷封装外壳，包括相互固定的陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座至少包括一陶瓷基板，所述陶瓷基板的内外侧分别设置内电极和外电极，所述内电极和外电极相互电性导通，所述陶瓷基板为单层陶瓷基片，所述陶瓷基座还包括设置在所述陶瓷基板上的金属化环与金属环，所述陶瓷基座和盖板依靠该金属环采用平行缝焊或低温金属焊料熔焊结合在一起，形成容纳电子芯片的气密空间。本实用新型的有益效果主要体现在：单层陶瓷基板取代多层陶瓷片共烧结构，降低成本，减小设备体积，结构简化，易加工，提高生产效率，可广泛适用于表面贴装石英晶体元器件和其他电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 单层 陶瓷封装 外壳 使用 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
一种单层陶瓷封装外壳，包括相互固定的陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座至少包括一陶瓷基板（31），所述陶瓷基板（31）的内外侧分别设置内电极（35）和外电极（48），所述内电极（35）和外电极（38）相互电性导通，其特征在于：所述陶瓷基板为单层陶瓷基片，所述陶瓷基座还包括设置在所述陶瓷基板（31）上的金属化环（32）与金属环（34），所述陶瓷基座和盖板依靠该金属环（34）采用平行缝焊或低温金属焊料熔焊结合在一起，形成容纳电子芯片的气密空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州工业园区阳晨封装技术有限公司，未经苏州工业园区阳晨封装技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220628655.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：两用喷淋器
- 下一篇：一种平板叠合结构的抗堵塞毛细滴灌器
