[实用新型]单层陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器。

背景技术

由于手机、静态数码相机、PC主板、笔记本电脑和视频游戏的不断发展，晶体振荡器的需求量预计会出现大幅度增长。

如图1所示，传统的晶体振荡器包括至少2层陶瓷基板1、3，及与陶瓷基板固定的封盖9，内侧陶瓷基板3的上方设有内电极8，外侧陶瓷基板1的下方设有外电极2，所述内电极8和外电极2相互导通。所述内电极8的上方通过粘结层10固定一石英晶体11，所述石英晶体11设置在由陶瓷基板3和封盖9所形成的封闭空间内。为了增加封闭空间，现有技术的内侧陶瓷基板3上还固设有一周的第三层陶瓷基板4，该第三层陶瓷基板4上还设有金属化层5、焊料6和金属环7。封盖9与金属环7的封装采用平行缝焊或贵金属金锡合金熔焊。

但由于传统的表面贴装石英晶体振荡器陶瓷封装外壳的陶瓷板是由三层陶瓷片叠加共烧而成，陶瓷基板的生产成本一直居高不下，制造费用昂贵，同时三层叠加共烧，制作时技术要求高，产量受到技术、设备各方面的限制，生产效率和产品良率降低，远远不能满足于日益增长的市场需求，因此寻找一种更为简单易行的设计和价格较低的封装外壳补充和代替现有多层陶瓷封装产品很有必要。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种单层陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器。

本实用新型的目的，将通过以下技术方案得以实现：

一种单层陶瓷封装外壳，包括相互固定的陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座至少包括一陶瓷基板，所述陶瓷基板的内外侧分别设置内电极和外电极，所述内电极和外电极相互电性导通，所述陶瓷基板为单层陶瓷基片，所述陶瓷基座还包括设置在所述陶瓷基板上的金属化环与金属环，所述陶瓷基座和盖板依靠该金属环采用平行缝焊或低温金属焊料熔焊结合在一起，形成容纳电子芯片的气密空间。

优选的，所述陶瓷基板为单层氧化铝陶瓷阵列基片与金属浆料的共烧结构。

优选的，所述陶瓷基板上开设有通孔，所述内电极与外电极通过该通孔通电导通。

优选的，所述陶瓷基板和内电极之间还设有绝缘支撑层。

优选的，所述外电极的形状为分别设置在陶瓷基板的两边的方块。

优选的，所述内电极的形状为条状形。

本实用新型还揭示了一种使用单层陶瓷封装外壳的晶体振荡器，包括相互固定的陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座至少包括一陶瓷基板，所述陶瓷基板的内外侧分别设置内电极和外电极，所述内电极和外电极相互电性导通，所述内电极的上方固设有一石英晶体，所述石英晶体设置在由陶瓷基座和盖板所形成的封闭空间内，所述陶瓷基板为单层陶瓷基片，所述陶瓷基座还包括设置在所述陶瓷基板上的金属化环与金属环，所述陶瓷基座和盖板依靠该金属环采用平行缝焊或低温金属焊料熔焊结合在一起，形成容纳石英晶体的气密空间。

优选的，所述陶瓷基板为单层氧化铝陶瓷阵列基片与金属浆料的共烧结构。

本实用新型的有益效果主要体现在：单层陶瓷基板取代多层陶瓷片共烧结构，降低成本，减小设备体积，结构简化，易加工，提高生产效率，可广泛适用于表面贴装石英晶体元器件和其他电子元器件。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1是传统的表面贴装石英晶体振荡器陶瓷封装外壳结构示意图。

图2是本实用新型单层陶瓷封装外壳基板的结构示意图。

图3是本实用新型单层陶瓷封装石英晶体振荡器结构示意图。

图4a是本实用新型绝缘支撑层结构的第一实施例示意图。

图4b是本实用新型绝缘支撑层结构的第一实施例示意图

图5a是本实用新型内电极金属化层的第一实施例示意图。

图5b是本实用新型内电极金属化层的第二实施例示意图。

图6a本实用新型内电极金属化层的第一实施例示意图。

图6b是本实用新型内电极金属化层的第二实施例示意图。

图7是本实用新型金属盖板的第二实施例示意图。

具体实施方式