[实用新型]单层陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器

权利要求书

1.一种单层陶瓷封装外壳，包括相互固定的陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座至少包括一陶瓷基板（31），所述陶瓷基板（31）的内外侧分别设置内电极（35）和外电极（48），所述内电极（35）和外电极（38）相互电性导通，其特征在于：所述陶瓷基板为单层陶瓷基片，所述陶瓷基座还包括设置在所述陶瓷基板（31）上的金属化环（32）与金属环（34），所述陶瓷基座和盖板依靠该金属环（34）采用平行缝焊或低温金属焊料熔焊结合在一起，形成容纳电子芯片的气密空间。

2.根据权利要求1所述的单层陶瓷封装外壳，其特征在于：所述陶瓷基板为单层氧化铝陶瓷阵列基片与金属浆料的共烧结构。

3.根据权利要求1所述的单层陶瓷封装外壳，其特征在于：所述陶瓷基板（31）上开设有通孔（37），所述内电极（35）与外电极（38）通过该通孔（37）通电导通。

4.根据权利要求1所述的单层陶瓷封装外壳，其特征在于：所述陶瓷基板（31）和内电极（35）之间还设有绝缘支撑层（36）。

5.根据权利要求1所述的单层陶瓷封装外壳，其特征在于：所述外电极的形状为分别设置在陶瓷基板（32）的两边的方块。

6.根据权利要求1所述的单层陶瓷封装外壳，其特征在于：所述内电极的形状为条状形。

7.一种使用单层陶瓷封装外壳的晶体振荡器，包括相互固定的陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座至少包括一陶瓷基板（31），所述陶瓷基板（31）的内外侧分别设置内电极（35）和外电极（48），所述内电极（35）和外电极（38）相互电性导通，所述内电极（35）的上方固设有一石英晶体（301），所述石英晶体（301）设置在由陶瓷基座和盖板所形成的封闭空间内，其特征在于：所述陶瓷基板为单层陶瓷基片，所述陶瓷基座还包括设置在所述陶瓷基板（31）上的金属化环（32）与金属环（34），所述陶瓷基座和盖板依靠该金属环（34）采用平行缝焊或低温金属焊料熔焊结合在一起，形成容纳石英晶体（301）的气密空间。

8.根据权利要求7所述的晶体振荡器，其特征在于：所述陶瓷基板为单层氧化铝陶瓷阵列基片与金属浆料的共烧结构。