[实用新型]一种半导体晶圆传送装置及其底座有效
| 申请号： | 201220617866.3 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN202977389U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 吴斌;胡彦杰;陈武伟 | 申请（专利权）人： | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶圆传送装置及其底座，包括用于盛放半导体晶圆的托盘，托盘包括中央承载部(15)、边缘承载部(13)和连接部(14)，托盘的外边缘设置有护栏(12)。该半导体晶圆传送装置，结构简单，易于制造，方便拿取，可充分保证晶圆在制造中的安全传送，传送方式灵活方便，可单片传送，也可多晶圆批量传送。当半导体晶圆传送装置放置在底座上时，底座上的支撑柱能够将半导体晶圆传送装置内的半导体晶圆顶出，方便拿取。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 传送 装置 及其 底座 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆传送装置，其特征在于：包括用于盛放半导体晶圆的托盘，托盘包括设置在托盘中心的中央承载部(15)和设置在托盘边缘的边缘承载部(13)，中央承载部(15)和边缘承载部(13)之间通过多个连接部(14)连接，相邻的两个连接部(14)之间设置有通透孔(18)，沿着托盘的外边缘设置有护栏(12)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
