[实用新型]一种半导体晶圆传送装置及其底座

权利要求书

1.一种半导体晶圆传送装置，其特征在于：包括用于盛放半导体晶圆的托盘，托盘包括设置在托盘中心的中央承载部(15)和设置在托盘边缘的边缘承载部(13)，中央承载部(15)和边缘承载部(13)之间通过多个连接部(14)连接，相邻的两个连接部(14)之间设置有通透孔(18)，沿着托盘的外边缘设置有护栏(12)。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆传送装置，其特征在于：中央承载部(15)为圆形、或圆环形、或三角形、或正方形、或方环形，边缘承载部(13)为圆环形。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆传送装置，其特征在于：相邻的两个连接部(14)之间设置有一个通透孔(18)，连接部(14)和通透孔(18)沿着托盘的周向间隔排布，并且连接部(14)和通透孔(18)沿着托盘的周向均匀分布。

4.根据权利要求3所述的半导体晶圆传送装置，其特征在于：连接部(14)为沿托盘的径向设置的条形，通透孔(18)为扇形，中央承载部(15)为圆环形，边缘承载部(13)为圆环形，每个连接部(14)的大小和形状都相同，每个通透孔(18)的大小和形状都相同。

5.根据权利要求3所述的半导体晶圆传送装置，其特征在于：通透孔(18)为圆形，相邻的两个通透孔(18)之间形成连接部(14)，每个连接部(14)的大小和形状都相同，每个通透孔(18)的大小和形状都相同。

6.根据权利要求1所述的半导体晶圆传送装置，其特征在于：边缘承载部(13)的厚度小于护栏(12)的厚度，护栏(12)的宽度小于边缘承载部(13)的宽度。

7.根据权利要求1所述的半导体晶圆传送装置，其特征在于：边缘承载部(13)的外边缘均匀分布有多个用于取出半导体晶圆的缺口(11)，边缘承载部(13)的外边缘还设置有手柄(16)，手柄(16)设置在相邻的两个缺口(11)之间。

8.根据权利要求1所述的半导体晶圆传送装置，其特征在于：护栏(12)的内侧均匀分布有多个挡板(17)，挡板(17)的侧边与护栏(12)的内侧壁转动连接，所述侧边垂直于托盘。

9.一种用于放置半导体晶圆传送装置的底座，其特征在于：包括底台(20)，底台(20)的顶部均匀分布有至少三个高度相同的支撑柱(21)，权利要求1～8中任何一项所述的半导体晶圆传送装置能够放置在底台(20)上，支撑柱(21)的位置与通透孔(18)的位置相对应，支撑柱(21)能够从通透孔(18)中穿出。

10.根据权利要求9所述的底座，其特征在于：支撑柱的顶部设置有软性防静电护套，护栏的高度小于支撑柱的高度。