[实用新型]一种半导体晶圆传送装置及其底座

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆生产技术领域，特别是一种在半导体晶圆生产过程中使用的半导体晶圆传送装置，及用于放置该半导体晶圆传送装置的底座。

背景技术

半导体产业发展到今天，裸晶圆出厂尺寸已从最初的4英寸、5英寸、6英寸、8英寸逐步发展到现今的12英寸，出厂厚度通常在0.6mm～0.8mm之间，在经过研磨后，减薄至0.15mm～0.3mm。随着半导体产品朝着轻薄短小的趋势发展，要求半导体裸晶圆在封装前越薄越好，因此特殊的产品会要求减薄至0.15mm以下，相当于普通A4纸的厚度，对于大尺寸晶圆如8英寸、12英寸，如此纤薄而大面积的裸硅片在封装中极易碎裂，给现有封装工艺带来了新的挑战。

对于研磨后常规封装厚度的晶圆，通常采用一种中空的方形盒子，如图1和图2所示，进行各工序之间的运送，盒子内部两端具有若干卡槽100以固定晶圆，晶圆竖直地插进两端的卡槽。卡槽宽度大于晶圆厚度，卡槽与晶圆之间存在间隙，为进一步固定晶圆，在盒盖上通常设有橡胶软垫。这种承载晶圆的装置对于超薄超大的晶圆片来说并不适合，会导致晶圆碎裂。

实用新型内容

为了解决现有技术中的运输盒不适合运输超薄超大的晶圆片的技术问题，本实用新型提供了一种半导体晶圆传送装置器，该半导体晶圆传送装置结构简单，装载方便，尤其适合超薄超大晶圆的运载，有效地保护晶圆，避免因承载不当而导致的晶圆破碎。

本实用新型为解决其技术问题采用的技术方案是：一种半导体晶圆传送装置，包括用于盛放半导体晶圆的托盘，托盘包括设置在托盘中心的中央承载部和设置在托盘边缘的边缘承载部，中央承载部和边缘承载部之间通过多个连接部连接，相邻的两个连接部之间设置有通透孔，沿着托盘的外边缘设置有护栏。

托盘为圆片状，在中央承载部和边缘承载部之间，设置有多个连接部和通透孔，中央承载部、边缘承载部和连接部都能够用于支撑半导体晶圆，护栏可以防止半导体晶圆滑出托盘，便于保护半导体晶圆。

优选中央承载部为圆形、或圆环形、或三角形、或正方形、或方环形，边缘承载部为圆环形。

优选相邻的两个连接部之间设置有一个通透孔，连接部和通透孔沿着托盘的周向间隔排布，并且连接部和通透孔沿着托盘的周向均匀分布。

优选连接部为沿托盘的径向设置的条形，通透孔为扇形，中央承载部为圆环形，边缘承载部为圆环形，每个连接部的大小和形状都相同，每个通透孔的大小和形状都相同。

优选通透孔为圆形，相邻的两个通透孔之间形成连接部，每个连接部的大小和形状都相同，每个通透孔的大小和形状都相同。

优选边缘承载部的厚度小于护栏的厚度，护栏的宽度小于边缘承载部的宽度。

优选边缘承载部的外边缘均匀分布有多个用于取出半导体晶圆的缺口，边缘承载部的外边缘还设置有手柄，手柄设置在相邻的两个缺口之间。

优选护栏的内侧均匀分布有多个挡板，挡板的侧边与护栏的内侧壁转动连接，所述侧边垂直于托盘。

优选一种用于放置半导体晶圆传送装置的底座，包括底台，底台的顶部均匀分布有至少三个高度相同的支撑柱，上述任何一种形式的半导体晶圆传送装置能够放置在底台上，支撑柱的位置与通透孔的位置相对应，支撑柱能够从通透孔中穿出。

优选支撑柱的顶部设置有软性防静电护套，护栏的高度小于支撑柱的高度。

本实用新型的有益效果是：该半导体晶圆传送装置，结构简单，易于制造，方便拿取，可充分保证晶圆在制造中的安全传送，传送方式灵活方便，可单片传送，也可进一步地将该半导体晶圆传送装置放入可承载该半导体晶圆传送装置的设备中进行多晶圆批量传送。当半导体晶圆传送装置放置在底座上时，底座上的支撑柱能够将半导体晶圆传送装置内的半导体晶圆顶出，方便拿取。

附图说明

下面结合附图对本实用新型所述的半导体晶圆传送装置作进一步详细的描述。

图1是普通半导体晶圆运送装置的主视图。

图2是普通半导体晶圆运送装置的俯视图。

图3是本实用新型所述的半导体晶圆传送装置的第一种实施方式的示意图。

图4是本实用新型所述的半导体晶圆传送装置的第二种实施方式的示意图。

图5是本实用新型所述的半导体晶圆传送装置的第三种实施方式的示意图。

图6是本实用新型所述的半导体晶圆传送装置的第四种实施方式的示意图。

图7是底座的第一种实施方式的示意图。

图8是底座的第二种实施方式的示意图。

图9是半导体晶圆传送装置放置在底台上的示意图。