[实用新型]封装基板及封装构造有效
| 申请号： | 201220604749.3 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN202940235U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 罗光淋;王德峻;方仁广 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装基板及封装构造，所述封装基板包括一绝缘层及一第一线路层，所述第一线路层形成于所述绝缘层的一第一表面上，所述绝缘层具有一蚀刻通孔，所述蚀刻通孔贯穿所述绝缘层，且具有一呈光滑状的内壁面。通过电镀金属再侵蚀金属的方式，将蚀刻通孔的内壁面形成光滑状，可避免以机械钻孔而产生碎屑或毛刺，所述蚀刻通孔的排列方式及形状相较于机械钻孔也具有较佳的设计弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于：所述封装基板包含：一绝缘层，具有一第一表面及一相对的第二表面；及一第一线路层，形成于所述绝缘层的第一表面上；其中所述绝缘层具有一蚀刻通孔，所述蚀刻通孔贯穿所述绝缘层且具有一呈光滑状的内壁面。
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