[实用新型]封装基板及封装构造

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装基板及封装构造，特别是有关于一种可埋设芯片的封装基板及封装构造。

背景技术

现有半导体封装基板，例如板上芯片型(board on chip，BOC)的封装基板，其制作方式如下：利用铣刀于一基板上进行机械钻孔形成贯穿的通孔，并在基板的特定区域形成干膜，而后再进行曝光、显影、蚀刻等作业，以便于基板上形成表面线路，如此即可得到一板上芯片型的封装基板。在封装时，可将芯片设置于封装基板的上表面，再利用焊线通过通孔与基板下表面的线路所形成的焊垫电性连接，再对通孔进行封胶。

另外，还有一种凹槽向下型(cavity down，或称为接合面向下型)的封装基板，其制作方式为：先在一层基板上机械钻孔形成贯穿的通孔，并在基板上形成线路；接着，在具通孔的基板上再压合另一介电层进行增层，以及制作其他表面线路，如此即可得到一凹槽向下型的封装基板。在封装时，再将芯片容置于封装基板的凹槽内，利用焊线电性连接芯片的焊垫至基板下表面的线路所形成的焊垫，再对凹槽进行封胶。

上述两种封装基板一般为单层或多层的印刷电路板，具有由环氧树脂浸渍于玻璃布基材所构成的介电层，所述印刷电路板若要开设有通孔或凹槽，必须以钻头进行旋转加工或利用冲头与冲模进行冲孔加工。但是，利用机械钻孔于介电层上形成通孔或凹槽，在加工过程中不仅会产生碎屑粉尘，且加工后于介电层的通孔或凹槽的内壁面更会有毛刺(burr)产生，而碎屑、毛刺等异物将会影响所述基板后续的封装作业及产品的质量(quality)。

故，有必要提供一种封装基板，以解决现有技术所存在的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种封装基板及封装构造，以解决目前基板利用机械钻孔会产生碎屑、毛刺等异物的问题。

本实用新型的主要目的在于提供一种封装基板，其可以通过电镀金属再侵蚀金属的方式，将蚀刻通孔的内壁面形成光滑状，可避免以机械钻孔而产生碎屑或毛刺。

为达成本实用新型的前述目的，本实用新型一实施例提供一种封装基板，所述封装基板包含一绝缘层及一第一线路层，所述绝缘层具有一第一表面及一相对的第二表面，所述第一线路层形成于所述绝缘层的第一表面上，其中所述绝缘层具有一蚀刻通孔，所述蚀刻通孔贯穿所述绝缘层且具有一呈光滑状的内壁面。

本实用新型的另一目的在于提供一种封装构造，其可以通过电镀金属再侵蚀金属的方式，使所述蚀刻通孔的排列方式及形状相较于机械钻孔具有较佳的设计弹性。

为达成本实用新型的前述目的，本实用新型一实施例提供一种封装构造，所述封装构造包含一绝缘层、一第一线路层及一芯片，所述绝缘层具有一第一表面及一相对的第二表面，所述第一线路层形成于所述绝缘层的第一表面上，其中所述绝缘层具有一蚀刻通孔，所述蚀刻通孔贯穿所述绝缘层且具有一呈光滑状的内壁面，所述芯片叠置在所述绝缘层上且位于所述蚀刻通孔上方。

为让本实用新型的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1A至图1B本实用新型一实施例封装基板及封装构造的示意图。

图2A至图2F是本实用新型图1A封装基板的制造方法的流程示意图。

具体实施方式

为让本实用新型上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本实用新型较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。再者，本实用新型所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

请参照图1A、1B所示，本实用新型一实施例的封装基板1主要包含一绝缘层11、一第一线路层12、一第二线路层13及二阻焊层14及15，其中所述封装基板1属于一板上芯片型(board on chip，BOC)的封装基板，其可利用打线封装技术结合一芯片21，并填充一封装胶体22固定所述芯片21，本实用新型将于下文逐一详细说明本实施例上述各元件的细部构造、组装关系及其运作原理。