[实用新型]封装基板及封装构造有效
| 申请号： | 201220604749.3 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN202940235U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 罗光淋;王德峻;方仁广 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 构造 | ||
1.一种封装基板，其特征在于：所述封装基板包含：
一绝缘层，具有一第一表面及一相对的第二表面；及
一第一线路层，形成于所述绝缘层的第一表面上；
其中所述绝缘层具有一蚀刻通孔，所述蚀刻通孔贯穿所述绝缘层且具有一呈光滑状的内壁面。
2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于：所述封装基板另包含：
一第二线路层，形成于所述绝缘层的第二表面且电性连接所述第一线路层；及
一阻焊层，覆盖于所述第二线路层上，并裸露一部份的所述第二线路层。
3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于：所述封装基板另包含：
另一阻焊层，覆盖于所述第一线路层上，并裸露一部份的所述第一线路层。
4.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于：
所述光滑状的内壁面的表面粗糙度小于1微米。
5.一种封装构造，其特征在于：所述封装构造包含：
一绝缘层，具有一第一表面及一相对的第二表面；
一第一线路层，形成于所述绝缘层的第一表面上，其中所述绝缘层具有一蚀刻通孔，所述蚀刻通孔贯穿所述绝缘层且具有一呈光滑状的内壁面；及
一芯片，叠置在所述绝缘层上且位于所述蚀刻通孔上方。
6.如权利要求5所述的封装构造，其特征在于：所述封装基板另包含：
一第二线路层，形成于所述绝缘层的第二表面且电性连接所述第一线路层及芯片；及
一阻焊层，覆盖于所述第二线路层上，并裸露一部份的所述第二线路层。
7.如权利要求5所述的封装构造，其特征在于：所述封装基板另包含：
另一阻焊层，覆盖于所述第一线路层上，并裸露一部份的所述第一线路层。
8.如权利要求5所述的封装构造，其特征在于：
所述光滑状的内壁面的表面粗糙度小于1微米。
9.如权利要求5所述的封装构造，其特征在于：
所述蚀刻通孔填充一封装胶体，以固定所述芯片。
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