[实用新型]一种芯片散热器有效

专利信息
申请号: 201220581437.5 申请日: 2012-11-06
公开(公告)号: CN202888156U 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 盛宝华;汪小东 申请(专利权)人: 盛宝华
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 宛文鸣
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及芯片散热器,它包括散热片、散热基座,及将散热基座卡接在芯片上卡接架,所述的卡接架呈口字形,其长边向上翘起,并形成卡接耳,并在卡接耳上卡片孔,在卡片孔设有卡接片,卡接架的两个宽边向下延伸、并向内凹伸形成一卡边,所述的散热基座两侧对应卡接架位置设有卡边槽。所述的卡接架的两个宽边向下延伸侧棱向内凹弯成两个扣边。卡接架的卡边可方便容置在散热基座的卡边槽内,当将散热器卡接在芯片的主板上时,由于整个卡接架向下弹性变形,会使卡边同时产生变形,就能够将卡边紧密卡接在散热基座的卡边槽,其扣边也能够很好限定散热基座在卡接架滑动,使得散热器安装稳定程度大大提高。
搜索关键词: 一种 芯片 散热器
【主权项】:
一种芯片散热器,它包括散热片、散热基座,及将散热基座卡接在芯片上卡接架,其特征在于,所述的卡接架呈口字形,其长边向上翘起,并形成卡接耳,并在卡接耳上卡片孔,在卡片孔设有卡接片,卡接架的两个宽边向下延伸、并向内凹伸形成一卡边,所述的散热基座两侧对应卡接架位置设有卡边槽。
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