[实用新型]一种芯片散热器有效
| 申请号： | 201220581437.5 | 申请日： | 2012-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN202888156U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 盛宝华;汪小东 | 申请（专利权）人： | 盛宝华 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 宛文鸣 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热器 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片散热器，它包括散热片、散热基座，及将散热基座卡接在芯片上卡接架，其特征在于，所述的卡接架呈口字形，其长边向上翘起，并形成卡接耳，并在卡接耳上卡片孔，在卡片孔设有卡接片，卡接架的两个宽边向下延伸、并向内凹伸形成一卡边，所述的散热基座两侧对应卡接架位置设有卡边槽。
2.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于：所述的卡接架的两个宽边向下延伸侧棱向内凹弯成两个扣边。
3.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于：所述安装在卡接架两个卡接片呈倒“八”字形，上设计卡接孔。
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