[实用新型]一种芯片散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，这里特指一种芯片散热器的卡接结构。

背景技术

芯片散热器，一般通过卡接架卡接在芯片的主板上，如果卡接架卡接不稳，如产生晃动，会造成芯片散热不好，严重时可能造成芯片损坏，由于芯片往往是电子产品的核心，芯片损坏，往往造成电子产品报废，因此，将卡接架卡接稳当，对延长电子产品寿命，保护芯片，具有重要意义。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足之处，提供一种可紧密卡接结构的芯片散热器。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种芯片散热器，它包括散热片、散热基座，及将散热基座卡接在芯片上卡接架，所述的卡接架呈口字形，其长边向上翘起，并形成卡接耳，并在卡接耳上卡片孔，在卡片孔设有卡接片，卡接架的两个宽边向下延伸、并向内凹伸形成一卡边，所述的散热基座两侧对应卡接架位置设有卡边槽。

所述的卡接架的两个宽边向下延伸侧棱向内凹弯成两个扣边。

所述安装在卡接架两个卡接片呈倒“八”字形，上设计卡接孔。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的卡接架，其卡边可方便容置在散热基座的卡边槽内，当将散热器卡接在芯片的主板上时，由于整个卡接架向下弹性变形，会使卡边同时产生变形，就能够将卡边紧密卡接在散热基座的卡边槽，其扣边也能够很好限定散热基座在卡接架滑动，使得散热器安装稳定程度大大提高。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为本实用新型的立体分解图。

具体实施方式

以下对本实用新型作进一步说明：

见图1-2所示，本实用新型公开的一种芯片散热器，它包括散热片1、散热基座2，及将散热基座2卡接在芯片上卡接架3，所述的卡接架3呈口字形，其长边向上翘起，并形成卡接耳，并在卡接耳上卡片孔31，在卡片孔31设有卡接片4，卡接架3的两个宽边向下延伸、并向内凹伸形成一卡边32，所述的散热基座2两侧对应卡接架位置设有卡边槽21。

所述的卡接架3的两个宽边向下延伸侧棱向内凹弯成两个扣边。

所述安装在卡接架3两个卡接片呈倒“八”字形，上设计有卡接孔。

本实用新型的卡接架3，其卡边可方便容置在散热基座2的卡边槽21内，当将散热器卡接在芯片的主板上时，由于整个卡接架向下弹性变形，会使卡边32同时产生变形，就能够将卡边32紧密卡接在散热基座2的卡边槽21，其扣边33也能够很好限定散热基座2在卡接架3滑动，使得散热器安装稳定程度大大提高。能够提高散热器散热稳定性，延长芯片使用寿命。

以上所述仅是对本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型的范围进行限定，故在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型所述的构造、特征及原理所做的等效变化或装饰，均应落入本实用新型申请专利的保护范围内。