[实用新型]一种硅片制绒用承载框有效
| 申请号： | 201220566443.3 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN202940220U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 胡海平;班群;方结彬;何达能;陈刚 | 申请（专利权）人： | 广东爱康太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文 |
| 地址： | 528100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片制绒用承载框，包括框体，所述框体包括一底面、至少两个对称设置的卡槽面以及至少两个连接面，所述连接面分别与所述卡槽面、所述底面相连，所述框体的底面镂空；所述卡槽面包括卡槽部和镂空部。采用本实用新型，所述硅片制绒用承载框结构简单，节省材料，并可以有效提高承载框内的溶液的流动性，减少因局部Na2SiO3浓度过高，导致的承载框印，保持太阳电池外观的美观性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 制绒用 承载 | ||
【主权项】：
一种硅片制绒用承载框，包括框体，所述框体包括一底面、至少两个对称设置的卡槽面以及至少两个连接面，所述连接面分别与所述卡槽面、所述底面相连，其特征在于，所述框体的底面镂空；所述卡槽面包括卡槽部和镂空部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东爱康太阳能科技有限公司，未经广东爱康太阳能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220566443.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
