[实用新型]一种硅片制绒用承载框有效
| 申请号： | 201220566443.3 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN202940220U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 胡海平;班群;方结彬;何达能;陈刚 | 申请（专利权）人： | 广东爱康太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文 |
| 地址： | 528100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 制绒用 承载 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片制绒用承载框，包括框体，所述框体包括一底面、至少两个对称设置的卡槽面以及至少两个连接面，所述连接面分别与所述卡槽面、所述底面相连，其特征在于，所述框体的底面镂空；
所述卡槽面包括卡槽部和镂空部。
2.如权利要求1所述的硅片制绒用承载框，其特征在于，所述镂空部靠近所述底面。
3.如权利要求1所述的硅片制绒用承载框，其特征在于，所述底面设有第一卡槽条，所述第一卡槽条设有第一分卡槽。
4.如权利要求3所述的硅片制绒用承载框，其特征在于，所述底面通过所述第一卡槽条与所述连接面相连。
5.如权利要求3所述的硅片制绒用承载框，其特征在于，所述卡槽部沿竖直方向设有第二卡槽条；
所述第二卡槽条与所述第一分卡槽相对应。
6. 如权利要求3所述的硅片制绒用承载框，其特征在于，所述卡槽部设有开孔。
7.如权利要求6所述的硅片制绒用承载框，其特征在于，所述开孔尺寸相等。
8.如权利要求6所述的硅片制绒用承载框，其特征在于，所述开孔间隔均匀设于所述卡槽部之上。
9.如权利要求1所述的硅片制绒用承载框，其特征在于，所述框体表面设有加强筋。
10.如权利要求3所述的硅片制绒用承载框，其特征在于，所述框体表面设有支撑保护条，所述支撑保护条设有与所述第一分卡槽相对应的保护卡位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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