[实用新型]COB封装的摄像模组有效
| 申请号： | 201220514802.0 | 申请日： | 2012-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN202907046U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 张生杰 | 申请（专利权）人： | 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146;H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种COB封装的摄像模组，用以消除其在SMT制程的第二次回流焊时在成像器件表面上产生的微粒，包括具有型腔结构的底座，所述底座包括凹腔、设于凹腔内的成像器件和呈规则排列的电子元件，所述电子元件排列所占底座区域呈方形或类方形，其特征在于：所述凹腔内增设一直立于成像器件与电子元件之间空隙处的隔板。相对于现有技术，本实用新型COB封装的摄像模组通过在底座的凹腔内设置隔板，以将成像器件与电子元件分隔开，使成像器件在过回流焊的时候，避免了电子元件的焊接锡膏微粒飞溅到成像器件上。 | ||
| 搜索关键词： | cob 封装 摄像 模组 | ||
【主权项】：
一种COB封装的摄像模组，用以消除其在SMT制程的第二次回流焊时在成像器件表面上产生的微粒，包括具有型腔结构的底座，所述底座包括凹腔、设于凹腔内的成像器件和呈规则排列的电子元件，所述电子元件排列所占底座区域呈方形或类方形，其特征在于：所述凹腔内增设一直立于成像器件与电子元件之间空隙处的隔板。
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