[实用新型]COB封装的摄像模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种COB封装的摄像模组。

背景技术

如图1所示，传统的板上芯片(COB)封装的摄像模组底座(COBHolder)的设计是一个简单的型腔，包括凹腔10、设于凹腔内的成像器件20和电子元件30，摄像模组内部是一整体，即成像器件20和电子元件30放在一起。由于板上芯片(COB)类型的摄像模组的成像器件20加工工序无法先于电子元件30加工工序完成，只可同时加工，致使板上芯片(COB)类型的摄像模组在SMT制程过程中，会在成像感测器(sensor)的表面及成像区上产生微粒(particle)，形成摄像模组的产成品品质不良，从而导致经摄像模组成像后的图像上出现微粒(particle)遮蔽而产生的黑点。

有鉴于此，提供一种能消除SMT制程中使摄像模组被微粒污染的装置实为必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：消除板上芯片(COB)封装的摄像模组在SMT制程的第二次回流焊时在成像器件表面上产生的微粒。

为了解决上述技术问题，实用新型发明人通过反复观察和试验，发现板上芯片(COB)类型的摄像模组在SMT制程过程中，会在成像感测器(sensor)的表面及成像区上产生微粒(particle)，由于微粒的形成是SMT的焊接材料锡膏在第二次回流焊的时候发生熔化后飞溅而起的微小颗粒，而非其他人为因素或组装环境因素造成，且由于成像器件与电子元件放在一起，才使电子元件在锡膏焊接时飞溅而起的微粒落于与电子元件放在一起的成像器件上，若将成像器件与电子元件分隔开，则可避免电子元件的焊接锡膏微粒飞溅至成像器件上。据此，本实用新型提供了一种COB封装的摄像模组，包括具有型腔结构的底座，所述底座包括凹腔、设于凹腔内的成像器件和电子元件，所述凹腔内增设一直立于成像器件与电子元件之间空隙处的隔板。

相对于现有技术，本实用新型COB封装的摄像模组通过在底座的凹腔内设置隔板，以将成像器件与电子元件分隔开，使成像器件在过回流焊的时候，避免了电子元件的焊接锡膏微粒飞溅到成像器件上。虽然解决“成像器件表面产生微粒”问题的技术手段非常简单，但认识其根本原因“锡膏在第二次回流焊时飞溅而起”是不容易的。

作为本实用新型COB封装的摄像模组的一种改进，隔板两端与凹腔的内侧壁相连，以形成成像器件区和电子元件区的各自独立的封闭区域，从而更好地防止电子元件的焊接锡膏微粒飞溅至成像器件上。隔板还可采用朝向电子元件的转折结构与凹腔的内侧壁相连，即隔板包括直段隔板和转折段隔板，转折段隔板以稍偏转向电子元件区的方式直立于成像器件与电子元件之间的空隙处，以尽可能收窄电子元件的空间，更好地为电子元件遮挡焊接锡膏微粒。隔板的高度与底座的外壁平齐，即可利于加工的实现，且遮挡焊接锡膏微粒的效果最好。

附图说明

图1为现有技术中COB封装的摄像模组底座的立体结构图。

图2为本实用新型COB封装的摄像模组底座的立体结构图。

具体实施方式

请参阅图2，板上芯片(COB)封装的摄像模组的底座(COBHolder)为型腔结构，包括凹腔10、设于凹腔内的成像器件20和呈规则排列的电子元件30，电子元件30排列所占底座区域呈方形或类方形，凹腔10内设一隔板11，隔板11直立于成像器件20与电子元件30之间的空隙处，以将成像器件20与电子元件30分隔开，使成像器件在过回流焊的时候，避免电子元件的焊接锡膏微粒飞溅到成像器件上。

优选地，底座外壁的四角呈内凹结构，以利于底座的安装定位。凹腔10的隔板11两端可不与凹腔10的内壁，更优选地，凹腔10的隔板11两端可与凹腔10的内侧壁15相连，以形成成像器件区和电子元件区的各自独立的封闭区域，从而更好地防止电子元件30的焊接锡膏微粒飞溅至成像器件20上。更优地，对于呈方形或类方形布置的电子元件30区域而言，隔板11采用朝向电子元件30的转折结构与凹腔10的内侧壁15相连，即隔板11包括直段隔板111和转折段隔板113，转折段隔板113以稍偏转向电子元件区的方式直立于成像器件20与电子元件30之间的空隙处，以尽可能收窄电子元件的空间，更好地为电子元件遮挡焊接锡膏微粒。更优地，隔板11的高度与底座的外壁17平齐，即可利于加工的实现，且遮挡焊接锡膏微粒的效果最好。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。