[实用新型]COB封装的摄像模组有效
| 申请号： | 201220514802.0 | 申请日： | 2012-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN202907046U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 张生杰 | 申请（专利权）人： | 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146;H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cob 封装 摄像 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种COB封装的摄像模组，用以消除其在SMT制程的第二次回流焊时在成像器件表面上产生的微粒，包括具有型腔结构的底座，所述底座包括凹腔、设于凹腔内的成像器件和呈规则排列的电子元件，所述电子元件排列所占底座区域呈方形或类方形，其特征在于：所述凹腔内增设一直立于成像器件与电子元件之间空隙处的隔板。
2.根据权利要求1所述的COB封装的摄像模组，其特征在于：所述隔板两端与凹腔的内侧壁相连。
3.根据权利要求1或2所述的COB封装的摄像模组，其特征在于：所述隔板采用朝向电子元件的转折结构与凹腔的内侧壁相连。
4.根据权利要求1或2所述的COB封装的摄像模组，其特征在于：所述隔板包括直段隔板和转折段隔板，转折段隔板以稍偏转向电子元件区的方式直立于成像器件与电子元件之间的空隙处。
5.根据权利要求1或2所述的COB封装的摄像模组，其特征在于：所述隔板的高度与底座的外壁平齐。
6.根据权利要求1或2所述的COB封装的摄像模组，其特征在于：所述底座外壁的四角呈内凹结构。
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