[实用新型]一种半导体封装设备及其送料夹有效
| 申请号： | 201220481872.0 | 申请日： | 2012-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN202839570U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 李蔚然;罗东 | 申请（专利权）人： | 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67;B23K37/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装设备及其送料夹，所述送料夹包括安装座、连杆，所述安装座与所述连杆之间通过一连接座连接；所述连接座端部设置有一定夹，所述连杆上设置有与定夹适配的动夹，所述定夹与动夹相互配合形成用于对待焊接工件进行夹持的夹具；所述连杆上还固定设置有用于移动焊接完成后的工件的隔料杆。由于仅仅通过一组送料夹即可同时完成带焊接工件和焊接完成工件的输送，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 设备 及其 送料夹 | ||
【主权项】：
一种送料夹，其特征在于，包括安装座、连杆，所述安装座与所述连杆之间通过一连接座连接； 所述连接座端部设置有一定夹，所述连杆上设置有与定夹适配的动夹，所述定夹与动夹相互配合形成用于对待焊接工件进行夹持的夹具； 所述连杆上还固定设置有用于移动焊接完成后的工件的隔料杆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳翠涛自动化设备股份有限公司，未经深圳翠涛自动化设备股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220481872.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：模拟负载装置、以太网供电端口测试系统及方法
- 下一篇：晶舟的抽片移转治具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
