[实用新型]一种半导体封装设备及其送料夹

说明书

技术领域

本实用新型涉及一半导体封装设备，更具体地说，涉及的是一种封装设备的送料夹结构改进。 

背景技术

半导体封装设备行业中，焊接是指同种或异种金属连接的一种方式。在焊接过程中，为了使金属原子快速扩散，通常需要对焊接材料进行预热，预热后才能进行焊接。送料夹主要是用于在预热完成后，将焊线材料从轨道的加热区夹持至焊线区，在新的需要焊接的焊接材料送入焊线区前，前一个（焊线区内）已完成焊线的焊接材料需要先被输送出焊线区。 

现有技术中，一般采用两组夹紧装置，再结合传动系统的输送；一组是将焊线区内已完成焊接的焊接材料夹持后，通过传动装置送出焊线区域，另一组则是将加热区完成后的焊接材料进行夹取后，通过传动装置送入焊线区域进行焊接，由于采用两组夹紧装置，在其中一组夹紧装置工作时，另一组需要等待，生产效率低，尤其在大批量生产时所产生的效率提升阻碍就更为明显了。 

因此，现有技术尚有待改进和发展。 

发明内容

半导体封装设备行业中，焊接是指同种或异种金属连接的一种方式。在焊接过程中，为了使金属原子快速扩散，通常需要对焊接材料进行预热，预热后才能进行焊接。送料夹主要是用于在预热完成后，将焊线材料从轨道的加热区夹持至焊线区，在新的需要焊接的焊接材料送入焊线区前，前一个（焊线区内）已完成焊线的焊接材料需要先被输送出焊线区。 

现有技术中，一般采用两组夹紧装置，再结合传动系统的输送；一组是将焊线区内已完成焊接的焊接材料夹持后，通过传动装置送出焊线区域，另一组则是将加热区完成后的焊接材料进行夹取后，通过传动装置送入焊线区域进行焊接，由于采用两组夹紧装置，在其中一组夹紧装置工作时，另一组需要等待，生产效率低，尤其在大批量生产时所产生的效率提升阻碍就更为明显了。 

因此，现有技术尚有待改进和发展。 

实用新型内容 

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装设备及其送料夹，以提高生产效率。 

本实用新型的技术方案如下： 

一种送料夹，其中，包括安装座、连杆，所述安装座与所述连杆之间通过一连接座连接；所述连接座端部设置有一定夹，所述连杆上设置有与定夹适配的动夹，所述定夹与动夹相互配合形成用于对待焊接工件进行夹持的夹具； 

所述连杆上还固定设置有用于移动焊接完成后的工件的隔料杆。 

所述的送料夹，其中，所述连接座固定在所述安装座上，所述连杆与所述连接座相对可转动连接； 

所述动夹与所述隔料杆分布所在所述连杆一转动端的两侧； 

所述连杆的另一转动端固定连接有一软铁，所述安装座上对应所述软铁的位置设置有一螺线管。 

所述的送料夹，其中，所述连接座上还设置有用于对所述连杆进行限位的限位块，所述限位块通过限位块安装座固定在所述连接座上。 

所述的送料夹，其中，所述连接座上设置有供所述连杆穿过的第一通孔，所述连杆与所述连接座之间通过轴连接，所述连杆的中间设置有所述轴穿过的过孔，所述轴两端固定连接在所述连接座上。 

所述的送料夹，其中，所述轴与过孔两端分别设置有轴承及衬套。 

所述的送料夹，其中，所述送料夹上还设置有用于对所述连杆复位的弹簧，所述弹簧一端固定在所述连杆上，所述弹簧的另一端固定在所述连接座上。 

所述的送料夹，其中，所述螺线管通过一固定座设置在所述安装座上，所述固定座上设置有纳置所述螺线管的第二通孔，所述固定座与所述安装座固定连接，所述安装座上设置有纳置所述螺线管触头的第三通孔。 

所述的送料夹，其中，所述固定座侧壁设置有方便放置及固定所述螺线管的开口槽，所述开口槽与所述第二通孔连通。 

所述的送料夹，其中，所述固定座上还设置有用于抵持所述螺线管外圆周的顶丝。 

一种半导体封装设备，其中，所述半导体封装设备包括上述任一项所述的送料夹。 

本实用新型所提供的一种半导体封装设备及其送料夹，由于仅仅通过一组送料夹即可同时完成带焊接工件和焊接完成工件的输送，提高了生产效率。 

附图说明

图1是本实用新型一种半导体封装设备及其送料夹中所述送料夹的爆炸图。 

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。