[实用新型]一种半导体封装设备及其送料夹有效
| 申请号： | 201220481872.0 | 申请日： | 2012-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN202839570U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 李蔚然;罗东 | 申请（专利权）人： | 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67;B23K37/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 设备 及其 送料夹 | ||
1.一种送料夹，其特征在于，包括安装座、连杆，所述安装座与所述连杆之间通过一连接座连接；
所述连接座端部设置有一定夹，所述连杆上设置有与定夹适配的动夹，所述定夹与动夹相互配合形成用于对待焊接工件进行夹持的夹具；
所述连杆上还固定设置有用于移动焊接完成后的工件的隔料杆。
2.根据权利要求1所述的送料夹，其特征在于，所述连接座固定在所述安装座上，所述连杆与所述连接座相对可转动连接；
所述动夹与所述隔料杆分布所在所述连杆一转动端的两侧；
所述连杆的另一转动端固定连接有一软铁，所述安装座上对应所述软铁的位置设置有一螺线管。
3.根据权利要求1所述的送料夹，其特征在于，所述连接座上还设置有用于对所述连杆进行限位的限位块，所述限位块通过限位块安装座固定在所述连接座上。
4.根据权利要求2所述的送料夹，其特征在于，所述连接座上设置有供所述连杆穿过的第一通孔，所述连杆与所述连接座之间通过轴连接，所述连杆的中间设置有所述轴穿过的过孔，所述轴两端固定连接在所述连接座上。
5.根据权利要求4所述的送料夹，其特征在于，所述轴与过孔两端分别设置有轴承及衬套。
6.根据权利要求2所述的送料夹，其特征在于，所述送料夹上还设置有用于对所述连杆复位的弹簧，所述弹簧一端固定在所述连杆上，所述弹簧的另一端固定在所述连接座上。
7.根据权利要求2所述的送料夹，其特征在于，所述螺线管通过一固定座设置在所述安装座上，所述固定座上设置有纳置所述螺线管的第二通孔，所述固定座与所述安装座固定连接，所述安装座上设置有纳置所述螺线管触头的第三通孔。
8.根据权利要求7所述的送料夹，其特征在于，所述固定座侧壁设置有方便放置及固定所述螺线管的开口槽，所述开口槽与所述第二通孔连通。
9.根据权利要求7所述的送料夹，其特征在于，所述固定座上还设置有用于抵持所述螺线管外圆周的顶丝。
10.一种半导体封装设备，其特征在于，所述半导体封装设备包括如权利要求1-9任一项所述的送料夹。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
