[实用新型]一种基于冲压框架的多芯片堆叠式扁平封装件

摘要

本实用新型涉及一种基于冲压框架的多芯片堆叠式扁平封装件，属于集成电路封装技术领域。采用一种新型的框架，该框架采用冲压法加工而成，并采用冲压或钻孔的方法在框架上形成通孔，用以替代蚀刻法在框架上蚀刻出台阶从而起到抗分层的作用，集成电路封装过程中塑封料填入孔中，从而在框架与塑封料之间形成有效的防拖拉结构，使塑封料与框架间的结合力更好，极大的降低了分层的可能行，显著提高产品可靠性。同时解决了以往研磨框架及半腐蚀框架费用高的缺陷，极大的降低了成本。

主权项

一种基于冲压框架的多芯片堆叠式扁平封装件，其特征在于：多芯片堆叠式封装件包括引线框架、芯片A与引线框架之间的粘片胶A、芯片A、芯片A与引线框架之间的键合线A、开孔、塑封体、芯片A与芯片B之间的粘片胶B、芯片B、芯片A与芯片B之间的键合线B、芯片B与引线框架间的键合线C；塑封体包围了引线框架、芯片A与引线框架之间的粘片胶A、芯片A、芯片A与引线框架之间的键合线A、开孔、塑封体、芯片A与芯片B之间的粘片胶B、芯片B、芯片A与芯片B之间的键合线B、芯片B与引线框架间的键合线C；构成了电路整体，并且塑封体对芯片A、芯片B、键合线A、键合线B、键合线C起到了支撑和保护作用，芯片A、芯片B、键合线A、键合线B、键合线C和引线框架构成了电路的电源和信号通道。