[实用新型]一种基于冲压框架的多芯片堆叠式扁平封装件有效
| 申请号： | 201220425531.1 | 申请日： | 2012-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN202772132U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;谌世广;崔梦;谢建友;刘卫东 | 申请（专利权）人： | 华天科技(西安)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710075 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 冲压 框架 芯片 堆叠 扁平封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于冲压框架的多芯片堆叠式扁平封装件，其特征在于：多芯片堆叠式封装件包括引线框架、芯片A与引线框架之间的粘片胶A、芯片A、芯片A与引线框架之间的键合线A、开孔、塑封体、芯片A与芯片B之间的粘片胶B、芯片B、芯片A与芯片B之间的键合线B、芯片B与引线框架间的键合线C；塑封体包围了引线框架、芯片A与引线框架之间的粘片胶A、芯片A、芯片A与引线框架之间的键合线A、开孔、塑封体、芯片A与芯片B之间的粘片胶B、芯片B、芯片A与芯片B之间的键合线B、芯片B与引线框架间的键合线C；构成了电路整体，并且塑封体对芯片A、芯片B、键合线A、键合线B、键合线C起到了支撑和保护作用，芯片A、芯片B、键合线A、键合线B、键合线C和引线框架构成了电路的电源和信号通道。
2.根据权利要求1所述的一种基于冲压框架的多芯片堆叠式扁平封装件，其特征在于：所述的键合线A、键合线B、键合线C为金线或者铜线。
3.根据权利要求1所述的一种基于冲压框架的多芯片堆叠式扁平封装件，其特征在于：粘片胶A和粘片胶B可以用胶膜片代换。
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