[实用新型]贴片式二极管框架有效
| 申请号： | 201220409255.X | 申请日： | 2012-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN202758881U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 李勇 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种贴片式二极管框架，包括有间距分开布置的第一框架和第二框架，所述第一框架有多个第一引脚单元，每个第一引脚单元有第一贴片基岛；所述第二框架有多个第二引脚单元，每个第二引脚单元有第二贴片基岛；而其：所述第一贴片基岛的与二极管芯片相配装的一面有圆形凸台；所述第二贴片基岛的与二极管芯片相配装的一面有若干个凸起。本实用新型具有能够提高与二极管芯片相配装时的结合力，并且提高使用的可靠性等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 二极管 框架 | ||
【主权项】：
一种贴片式二极管框架，包括有间距分开布置的第一框架（1）和第二框架（2），所述第一框架（1）有多个第一引脚单元（1‑1），每个第一引脚单元（1‑1）有第一贴片基岛（1‑2）；所述第二框架（2）有多个第二引脚单元（2‑1），每个第二引脚单元（2‑1）有第二贴片基岛（2‑2）；其特征在于：所述第一贴片基岛（1‑2）的与二极管芯片相配装的一面有圆形凸台（1‑3）；所述第二贴片基岛（2‑2）的与二极管芯片相配装的一面有若干个凸起（2‑3）。
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