[实用新型]贴片式二极管框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种二极管框架，具体涉及一种可用于电器、设备、零部件上的贴片二极管的贴片式二极管框架。

背景技术

现有的贴片式二极管框架由有间距分开布置的第一框架和第二框架所组成，是用其配合二极管芯片焊接使用的。当第一框架与第二框架相组合后，第一框架与第二框架相应的引脚单元之间需要放置焊接材料和二极管芯片，然后进行二极管芯片的焊接。所述第一框架的第一引脚单元的第一贴片基岛有方形凸台，第二框架的第二引脚单元的第二贴片基岛呈平面状；该结构式的框架与二极管芯片相配装时，不仅结合力差，二极管芯片易移位，而且二极管芯片在受到外界应力作用时易造成损伤。

发明内容

本实用新型的目的是：提供一种能够提高与二极管芯片相配装时的结合力，并且提高使用的可靠性的一种贴片式二极管框架，以克服现有技术的不足。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种贴片式二极管框架，包括有间距分开布置的第一框架和第二框架，所述第一框架有多个第一引脚单元，每个第一引脚单元有第一贴片基岛；所述第二框架有多个第二引脚单元，每个第二引脚单元有第二贴片基岛；而其：所述第一贴片基岛的与二极管芯片相配装的一面有圆形凸台；所述第二贴片基岛的与二极管芯片相配装的一面有若干个凸起。

在上述技术方案中，所述第二贴片基岛的若干个凸起为方形凸起，或者为圆形凸起，或者为方形凸起和圆形凸起的结合。

在上述技术方案中，所述第二贴片基岛的若干个凸起的个数为2~4个。

本实用新型所具有的积极效果是：当采用本实用新型后，使用时，将二极管芯片和焊接材料放置在第一引脚单元的第一贴片基岛和第二引脚单元的第二贴片基岛之间，并且焊接；所述第一引脚单元的第一贴片基岛的圆形凸台，增加了与二极管芯片的接触面积，提高了与二极管芯片的结合力，并且大大减少了二极管芯片由于外界应力作用而造成的损伤；所述第二引脚单元的第二贴片基岛的若干个凸起能够对二极管芯片进行定位，且二极管芯片与第二贴片基岛接触的焊接材料能够更好的固定在二极管芯片的外周，增加了其结合强度，提高了产品的可靠性。实现了本实用新型的目的。

附图说明

图1是本实用新型一种具体实施方式的结构示意图；

图2是图1的A向视图；

图3是图1的仰视图。

具体实施方式

以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。

如图1、2、3所示，一种贴片式二极管框架，包括有间距分开布置的第一框架1和第二框架2，所述第一框架1有多个第一引脚单元1-1，每个第一引脚单元1-1有第一贴片基岛1-2；所述第二框架2有多个第二引脚单元2-1，每个第二引脚单元2-1有第二贴片基岛2-2；其特征在于：所述第一贴片基岛1-2的与二极管芯片相配装的一面有圆形凸台1-3；所述第二贴片基岛2-2的与二极管芯片相配装的一面有若干个凸起2-3。

如图3所示，所述第二贴片基岛2-2的若干个凸起2-3为方形凸起，或者为圆形凸起，或者为方形凸起和圆形凸起的结合。

当然，本实用新型的凸起2-3并不局限于本申请所公开的几种不同形状，也可以采用其它几何形状的凸起。

如图3所示，所述第二贴片基岛2-2的若干个凸起2-3的个数为2~4个。而本实用新型凸起2-3为4个。

本实用新型小试效果显示，使用时，将本实用新型与二极管芯片和焊接材料相配装后，提高了二极管芯片与框架接触后的结合力，通过检测后，产品的可靠性也得到了大大的提高，并且二极管芯片在受到外界应力作用时不易损伤。实现了本实用新型的初衷。