[实用新型]贴片式二极管框架有效
| 申请号： | 201220409255.X | 申请日： | 2012-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN202758881U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 李勇 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片式 二极管 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片式二极管框架，包括有间距分开布置的第一框架（1）和第二框架（2），所述第一框架（1）有多个第一引脚单元（1-1），每个第一引脚单元（1-1）有第一贴片基岛（1-2）；所述第二框架（2）有多个第二引脚单元（2-1），每个第二引脚单元（2-1）有第二贴片基岛（2-2）；其特征在于：所述第一贴片基岛（1-2）的与二极管芯片相配装的一面有圆形凸台（1-3）；所述第二贴片基岛（2-2）的与二极管芯片相配装的一面有若干个凸起（2-3）。
2.根据权利要求1所述的贴片式二极管框架，其特征在于：所述第二贴片基岛（2-2）的若干个凸起（2-3）为方形凸起，或者为圆形凸起，或者为方形凸起和圆形凸起的结合。
3.根据权利要求1所述的贴片式二极管框架，其特征在于：所述第二贴片基岛（2-2）的若干个凸起（2-3）的个数为2~4个。
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