[实用新型]一种阵列基板线路不良维修装置有效
| 申请号: | 201220394242.X | 申请日: | 2012-08-09 |
| 公开(公告)号: | CN202712154U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
| 发明(设计)人: | 曹宇;赵海生 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及半导体线路维修设备领域,公开一种阵列基板线路不良维修装置,包括反应腔室,和向反应腔室内导入六羰基钨的原料供应装置;反应腔室的排气端具有废气排放管;还包括:至少一个六羰基钨的回收罐,每一个回收罐的入口通过回收管路与反应腔室的排气端连通;每一个回收罐设有降温装置,且与反应腔室的排气端之间设有防止固态反应副产物通过的气帘装置。气帘装置可W(CO)5等固态废弃物进入回收罐,粉末状六羰基钨进入具有降温装置的回收罐之后由粉末状转化为固态,残留在回收罐中,而CO等气态通过回收罐的出口排出。因此,本实用新型提供的维修装置能够对反应腔室中未反应的六羰基钨回收一部分,降低了六羰基钨的浪费。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 阵列 线路 不良 维修 装置 | ||
【主权项】:
一种阵列基板线路不良维修装置,包括用于放置待维修的阵列基板的反应腔室,和向所述反应腔室内导入六羰基钨原料的原料供应装置;所述原料供应装置的输出端与所述反应腔室的进气端连通,所述反应腔室的排气端具有废气排放管;其特征在于,还包括:至少一个回收未反应的六羰基钨的回收罐,每一个所述回收罐的入口通过回收管路与所述反应腔室的排气端连通;每一个所述回收罐设有降温装置,且与所述反应腔室的排气端之间设有防止固态反应副产物通过的气帘装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





