[实用新型]PCB的加热装置和PCB有效
| 申请号： | 201220386046.8 | 申请日： | 2012-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN202713779U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 田贵明;刘忠党 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 王一斌;王琦 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州市高新技术产业*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB的加热装置和PCB。本实用新型选用MOSFET作为加热的热源、并在PCB设置与MOSFET的接地端导热连接的接地覆铜；而且，通过接地覆铜与MOSFET的接地端的导热连接，不但能够使MOSFET接地形成电流回路、并产生流经MOSFET的电流，还能够使MOSFET由于流经的电流而在接地端产生热量、并由MOSFET的接地端将热量传导至接地覆铜。从而，接地覆铜就能够通过PCB的板基材内传导热量。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 加热 装置 | ||
【主权项】：
一种PCB的加热装置，其特征在于，该加热装置包括：MOSFET、可使MOSFET发热的控制电路、以及设于PCB的接地覆铜；其中，接地覆铜与MOSFET的接地端导热连接。
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