[实用新型]PCB的加热装置和PCB

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB（Printed Circuit Board印制线路板）技术，特别涉及PCB的加热装置和PCB。

背景技术

在现有技术中，电子设备有可能会在低温环境中运行，但由于电子设备中的某些元器件会在温度过低时无法正常工作，因此，在电子设备的运行过程中就需要对这些元器件所在的PCB进行加热。

为了对PCB加热，现有技术主要采用如下三种方式：

方式一，在PCB的待加热区域布置具有一定电阻值的铜线、并对铜线通电，使铜线作为热源产生热量、并由铜线通过PCB的板基材内向待加热区域的元器件传导热量；

方式二，在PCB的待加热区域设置大功率电阻以及包裹大功率电阻的金属外壳、并对大功率电阻通电，使大功率电阻作为热源产生热量、并由金属外壳通过空气辐射散热而向待加热区域的元器件传导热量；

方式三，在PCB的表面贴附具有匹配形状的电阻膜（例如金属膜或硅橡胶膜）、并对电阻膜通电，使电阻膜作为热源产生热量、并由电阻膜通过与PCB的表面接触而向待加热区域的元器件传导热量。

上述三种方式均能够实现对PCB的加热，但是，上述三种方式却均存在各自的缺陷，具体说：

在方式一中，铜线的阻值通常会较小、不足以产生足够的热量，而且，铜线影响待加热区域的布线布局、并在通电时对待加热区域的布线产生信号干扰；

在方式二中，大功率电阻的体积通常较大、不满足PCB的高密度布放要求，而且，大功率电阻产生的热量只能通过空气辐射散热的方式传导、导致加热效率不高；

在方式三种，电阻膜需要针对PCB的形状单独加工、导致额外的生产工序，而且，电阻膜覆盖在PCB的表面、不利于PCB以及PCB所在电子设备的整体散热。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种PCB的加热装置和PCB。

本实用新型提供的一种PCB的加热装置，该加热装置包括：MOSFET、可使MOSFET发热的控制电路、以及设于PCB的接地覆铜；其中，接地覆铜与MOSFET的接地端导热连接。

MOSFET为PMOS管、PMOS管的接地端为漏极。

控制电路包括：电源输入端、PNP三极管、第一电阻、第二电阻、以及PMOS管；

PNP三极管的发射极与电源输入端电连接、基极与PMOS管的源极电连接，并且，第一电阻连接在PNP三极管的发射极与基极之间；

PNP三极管的集电极与PMOS管的栅极电连接，并且，PMOS管的栅极通过第二电阻接地。

控制电路进一步包括：第一电容；第一电容连接在电源输入端与PMOS管的栅极之间。

控制电路进一步包括：第三电阻；第三电阻连接在PNP三极管的集电极与PMOS管的栅极之间。

控制电路进一步包括第二电容和第四电阻；PMOS管的栅极进一步通过串联的第二电容和第四电阻接地。

接地覆铜设于PCB的内层、并通过开设于PCB的盲孔和/或过孔与PMOS管的漏极导热连接。

本实用新型提供的一种PCB，该PCB装设有如上所述的加热装置。

由此可见，本实用新型选用MOSFET作为加热的热源、并在PCB设置与MOSFET的接地端导热连接的接地覆铜；而且，通过接地覆铜与MOSFET的接地端的导热连接，不但能够使MOSFET接地形成电流回路、并产生流经MOSFET的电流，还能够使MOSFET由于流经的电流而在接地端产生热量、并由MOSFET的接地端将热量传导至接地覆铜。从而，接地覆铜就能够通过PCB的板基材内传导热量。

相比于现有技术中的方式一，本实用新型只要通过合理控制流经MOSFET的电流，即可利用使MOSFET产生足够的热量，因而对PCB加热产生的热量与不会受到铜线阻值的限制；而且，本实用新型不需要在大范围内对铜线通电，因而能够不会产生明显的信号干扰。

相比于现有技术中的方式二，本实用新型不需要设置大体积的器件、也不依赖于空气辐射散热来传导热量，因而能够满足PCB的高密度布放要求、并能够提高加热效率。

相比于现有技术中的方式三，本实用新型无需额外加工用于加热的辅助器材、更不需要将辅助器材遮盖在PCB的表面，因而不会导致额外的生产工序、也不会阻碍PCB以及PCB所在电子设备的整体散热。

附图说明

图1为本实用新型实施例中加热装置所包括的控制电路的一种结构示意图；

图2为本实用新型实施例中加热装置所包括的控制电路的另一种结构示意图；