[实用新型]一种无线发射模块的电路板布局结构

摘要

本实用新型公开了一种无线发射模块的电路板布局结构，它包括双面敷铜的电路板，所述电路板的顶层为第一导电铜层，电路板的底层为第二导电铜层；信号传输组件，所述信号传输组件电性连接于第一导电铜层，用于对外接的输入信号进行放大处理并通过天线传输放大处理后的信号；用于对高频谐波进行微调以抑制干扰的微调组件，所述微调组件电性连接于第一导电铜层；地网络，所述地网络布设于第二导电铜层上，所述第一导电铜层上设有多个信号过孔，所述信号过孔分别与所述第一导电铜层及地网络电性连接；及形成于第一导电铜层上的至少一个用于隔离元件避免产生干扰的中空区域。其有益效果在于：本实用新型产生的高次谐波的值较低，避免了对其他设备的干扰。

主权项

一种无线发射模块的电路板布局结构，其特征在于：它包括双面敷铜的电路板，所述电路板的顶层为第一导电铜层，电路板的底层为第二导电铜层；信号传输组件，所述信号传输组件电性连接于第一导电铜层，用于对外接的输入信号进行放大处理并通过天线传输放大处理后的信号；用于对高频谐波进行微调以抑制干扰的微调组件，所述微调组件电性连接于第一导电铜层；地网络，所述地网络布设于第二导电铜层上，所述第一导电铜层上设有多个信号过孔，所述信号过孔分别与所述第一导电铜层及地网络电性连接；及形成于第一导电铜层上的至少一个用于隔离元件避免产生干扰的中空区域。