[实用新型]一种无线发射模块的电路板布局结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及无线发射模块，尤其涉及一种无线发射模块的电路板布局结构。

【背景技术】

习知的无线发射模块一般由发射主板和天线构成，主板产生的电磁波通过天线发射出去，市场上销售的无线发射模块主板在布局时只考虑了主频的功率，没有考虑对高次谐波滤波，由于元件的布局产生的相互之间的影响，从而导致发射出来的电磁波高次谐波较高，对其他电器设备会造成较大的干扰，影响了电磁环境，无法通过R&TTE安规的要求。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于有效克服上述技术的不足，提供一种可有效降低电磁波高次谐波的无线发射模块的电路板布局结构。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种无线发射模块的电路板布局结构，它包括

双面敷铜的电路板，所述电路板的顶层为第一导电铜层，电路板的底层为第二导电铜层；

信号传输组件，所述信号传输组件电性连接于第一导电铜层，用于对外接的输入信号进行放大处理并通过天线传输放大处理后的信号；

用于对高频谐波进行微调以抑制干扰的微调组件，所述微调组件电性连接于第一导电铜层；

地网络，所述地网络布设于第二导电铜层上，所述第一导电铜层上设有多个信号过孔，所述信号过孔分别与所述第一导电铜层及地网络电性连接；

及形成于第一导电铜层上的至少一个用于隔离元件避免产生干扰的中空区域。

下面对上述技术方案进一步阐述：

所述微调组件采用0402的SMD封装的微调组件。

所述第一导电铜层上还电性连接有用于发射信号的天线。

所述第一导电铜层及第二导电铜层上的天线周围形成有中空区域。

所述微调组件为电容、电阻、电感及三极管中的一种或几种组成。

本实用新型的有益效果在于：其一、在第一导电铜层上增加了一定数量的信号过孔，第一导电铜层通过信号过孔与地网络直接连接，使得电磁波信号能够快速传递到各个部位，阻抗达到了最小，减少了干扰，有效抑制了电磁波的高次谐波分量；其二、在电路板上结合多个微调组件（可为电容，电阻，电感），能直接针对各部件所产生的高次谐波进行微调，以有效抑制干扰的产生；其三、电路板上的元器件及微调组件采用0402的封装，使模块尺寸大幅缩小，降低了发射频率中高次谐波的产生幅度；其四、第一导电铜层及第二导电铜层上形成的各中空区域能有效隔离元件产生的干扰，避免影响到其相邻的传输件，从而达到最佳抑制电磁谐波的效果。

【附图说明】

图1为本实用新型中电路板顶面的结构示意图；

图2为本实用新型中电路板底面的结构示意图；

图3为本实用新型中电路板顶面布有元器件的结构示意图；

图中：电路板1；第一导电铜层11；第二导电铜层12；信号传输组件2；微调组件3；信号过孔4；天线5；中空区域6（6’）.

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。

参照图1所示，本实用新型为一种无线发射模块的电路板布局结构，它包括双面敷铜的电路板1、信号传输组件2、用于对高频谐波进行微调以抑制干扰的微调组件3、地网络；所述电路板1的顶层为第一导电铜层11，电路板1的底层为第二导电铜层12，所述第一导电铜层11上电性连接有用于发射信号的天线5。所述信号传输组件2电性连接于第一导电铜层11，用于对外接的输入信号进行放大处理并通过天线5传输放大处理后的信号，信号传输件有3个连接孔，使电路板1外接信号源配合可直接使用，外接的输入信号通过信号传输件放大处理信号以后再经过天线5传输出去，由于高频的特殊属性，会产生相对于本振频率的二次，三次，四次以及高次谐波，为了减少和抑制谐波的产生，使用了0402的SMD封装的微调组件3，都放置在电路板1的同一面，另一面直接铺设大范围的地网络，即所述微调组件3电性连接于第一导电铜层11；所述地网络布设于第二导电铜层12上，同时，在信号传输组件2连接的第一导电铜层11中增加了若干信号过孔4，信号过孔4和背面（第二导电铜层12）的地网络直接连接，使得信号能最快传输到各个部分，使用了就近原则，避免了信号在传输过程中产生电磁谐波。另外，结合微调组件3直接对谐波进行调整和微调整，在电路板1上结合多个微调组件3能直接针对各部件所产生的高次谐波进行微调，以有效抑制干扰的产生。所述微调组件3可以为电容、电阻、电感及三极管中的一种或几种组成，可根据具体电路结构设计。