[实用新型]一种无线发射模块的电路板布局结构

权利要求书

1.一种无线发射模块的电路板布局结构，其特征在于：它包括

双面敷铜的电路板，所述电路板的顶层为第一导电铜层，电路板的底层为第二导电铜层；

信号传输组件，所述信号传输组件电性连接于第一导电铜层，用于对外接的输入信号进行放大处理并通过天线传输放大处理后的信号；

用于对高频谐波进行微调以抑制干扰的微调组件，所述微调组件电性连接于第一导电铜层；

地网络，所述地网络布设于第二导电铜层上，所述第一导电铜层上设有多个信号过孔，所述信号过孔分别与所述第一导电铜层及地网络电性连接；

及形成于第一导电铜层上的至少一个用于隔离元件避免产生干扰的中空区域。

2.根据权利要求1所述的无线发射模块的电路板布局结构，其特征在于：所述微调组件采用0402的SMD封装的微调组件。

3.根据权利要求1所述的无线发射模块的电路板布局结构，其特征在于：所述第一导电铜层上还电性连接有用于发射信号的天线。

4.根据权利要求1所述的无线发射模块的电路板布局结构，其特征在于：所述第一导电铜层及第二导电铜层上的天线周围形成有中空区域。

5.根据权利要求1所述的无线发射模块的电路板布局结构，其特征在于：所述微调组件为电容、电阻、电感及三极管中的一种或几种组成。