[实用新型]一种手机及其PCB板上的SIM卡座结构

摘要

本实用新型公开了一种手机及其PCB板上的SIM卡座结构，该SIM卡座结构包括PCB板和SIM卡座，SIM卡座固定连接在PCB板上，SIM卡座包括塑胶本体和多个金属端子，塑胶本体上设置有多个卡槽，金属端子一一对应地设置在卡槽中，金属端子包括接触部和焊接部，在PCB板上设有孔腔，金属端子的焊接部伸出塑胶本体并弯折后焊接在孔腔边的PCB板上，塑胶本体以及接触部均嵌入在孔腔的内部。由于采用了在PCB板上设置孔腔的破板结构，进而将SIM卡座沉嵌在孔腔中，由此至少在厚度方向上降低了一个SIM卡座的厚度，最大限度地降低了PCB板上SIM卡座处的厚度，满足了手机等移动通讯设备轻薄化的趋势特点。

主权项

一种PCB板上的SIM卡座结构，包括PCB板和SIM卡座，所述SIM卡座固定连接在所述PCB板上，所述SIM卡座包括塑胶本体和多个金属端子，所述塑胶本体上设置有多个卡槽，所述金属端子一一对应地设置在所述卡槽中，所述金属端子包括用于电性接触SIM卡的接触部和用于连接所述PCB板的焊接部，其特征在于：在所述PCB板上设有适配容纳所述SIM卡座的孔腔，所述金属端子的焊接部伸出所述塑胶本体并弯折后焊接在所述孔腔边的PCB板上，所述塑胶本体以及高出该塑胶本体表面的接触部均嵌入在所述孔腔的内部。