[实用新型]一种手机及其PCB板上的SIM卡座结构

权利要求书

1.一种PCB板上的SIM卡座结构，包括PCB板和SIM卡座，所述SIM卡座固定连接在所述PCB板上，所述SIM卡座包括塑胶本体和多个金属端子，所述塑胶本体上设置有多个卡槽，所述金属端子一一对应地设置在所述卡槽中，所述金属端子包括用于电性接触SIM卡的接触部和用于连接所述PCB板的焊接部，其特征在于：在所述PCB板上设有适配容纳所述SIM卡座的孔腔，所述金属端子的焊接部伸出所述塑胶本体并弯折后焊接在所述孔腔边的PCB板上，所述塑胶本体以及高出该塑胶本体表面的接触部均嵌入在所述孔腔的内部。

2.根据权利要求1所述的PCB板上的SIM卡座结构，其特征在于：所述卡槽的形状在注塑所述塑胶本体的过程中由所述塑胶本体的模具形成，所述金属端子以卡扣连接的方式固定在所述卡槽中。

3.根据权利要求1所述的PCB板上的SIM卡座结构，其特征在于：所述金属端子通过模内注塑工艺固定在所述塑胶本体上，所述卡槽的形状在注塑所述塑胶本体的过程中由所述金属端子形成。

4.根据权利要求1所述的PCB板上的SIM卡座结构，其特征在于：所述塑胶本体上面向所述SIM卡的表面齐平或低于所述PCB板的上表面。

5.根据权利要求1所述的PCB板上的SIM卡座结构，其特征在于：所述塑胶本体上背向所述SIM卡的表面齐平或低于所述PCB板的下表面。

6.根据权利要求1所述的PCB板上的SIM卡座结构，其特征在于：所述塑胶本体上背向所述SIM卡的表面设置有连通至所述卡槽的第一通孔，所述第一通孔位于所述金属端子接触部的下方。

7.根据权利要求1所述的PCB板上的SIM卡座结构，其特征在于：所述金属端子的接触部设置为凸出所述塑胶本体表面的球面，所述球面的周边局部设置有第二通孔，所述第二通孔位于所述焊接部与所述接触部之间。

8.根据权利要求1所述的PCB板上的SIM卡座结构，其特征在于：所述金属端子的焊接部焊接在面向所述SIM卡的PCB板的上表面。

9.根据权利要求1所述的PCB板上的SIM卡座结构，其特征在于：所述金属端子的焊接部焊接在背向所述SIM卡的PCB板的下表面。

10.一种手机，包括作为主板的PCB板和至少一个SIM卡座，所述SIM卡座固定连接在该PCB板上，其特征在于：所述SIM卡座设置为如权利要求1至9中任一项所述的PCB板上的SIM卡座结构。