[实用新型]一种手机及其PCB板上的SIM卡座结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板上的SIM卡座领域，尤其涉及的是一种固定在PCB板上可满足超薄手机设计要求的SIM卡座。

背景技术

如今，手机、小灵通、手持IP电话机、上网本等各种移动通讯设备的轻薄化要求越来越高，尤其是手机的超薄化发展趋势更加明显，由此对手机内部包括SIM卡座、充电电池等在内的关键器件在厚度方面提出了更为严格的要求。

但是，传统的焊接在PCB板上的SIM卡座，如图1所示，图1是现有技术中PCB板上的SIM卡座结构立体图，所述SIM卡座120上用于电性接触SIM卡(图未示)和PCB板110的金属部分122以及塑胶部分121均位于所述PCB板110以上的空间，而受制于塑胶件成型工艺、金属端子冲压工艺以及金属端子弹性行程等的诸多限制，传统的焊接在PCB板110上的SIM卡座120，其位于所述PCB板110以上的高度至少得有0.6~0.8mm，而所述SIM卡座120的高度越低，加工的难度越大，不良率也越高。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种PCB板上的SIM卡座结构，可最大限度地降低PCB板上SIM卡座处的厚度，以满足手机等移动通讯设备轻薄化的趋势特点。

同时，本实用新型还提出了一种厚度可以做到很薄的超薄手机。

本实用新型的技术方案如下：一种PCB板上的SIM卡座结构，包括PCB板和SIM卡座，所述SIM卡座固定连接在所述PCB板上，所述SIM卡座包括塑胶本体和多个金属端子，所述塑胶本体上设置有多个卡槽，所述金属端子一一对应地设置在所述卡槽中，所述金属端子包括用于电性接触SIM卡的接触部和用于连接所述PCB板的焊接部，其中：在所述PCB板上设有适配容纳所述SIM卡座的孔腔，所述金属端子的焊接部伸出所述塑胶本体并弯折后焊接在所述孔腔边的PCB板上，所述塑胶本体以及高出该塑胶本体表面的接触部均嵌入在所述孔腔的内部。

所述的PCB板上的SIM卡座结构，其中：所述卡槽的形状在注塑所述塑胶本体的过程中由所述塑胶本体的模具形成，所述金属端子以卡扣连接的方式固定在所述卡槽中。

所述的PCB板上的SIM卡座结构，其中：所述金属端子通过模内注塑工艺固定在所述塑胶本体上，所述卡槽的形状在注塑所述塑胶本体的过程中由所述金属端子形成。

所述的PCB板上的SIM卡座结构，其中：所述塑胶本体上面向所述SIM卡的表面齐平或低于所述PCB板的上表面。

所述的PCB板上的SIM卡座结构，其中：所述塑胶本体上背向所述SIM卡的表面齐平或低于所述PCB板的下表面。

所述的PCB板上的SIM卡座结构，其中：所述塑胶本体上背向所述SIM卡的表面设置有连通至所述卡槽的第一通孔，所述第一通孔位于所述金属端子接触部的下方。

所述的PCB板上的SIM卡座结构，其中：所述金属端子的接触部设置为凸出所述塑胶本体表面的球面，所述球面的周边局部设置有第二通孔，所述第二通孔位于所述焊接部与所述接触部之间。

所述的PCB板上的SIM卡座结构，其中：所述金属端子的焊接部焊接在面向所述SIM卡的PCB板的上表面。

所述的PCB板上的SIM卡座结构，其中：所述金属端子的焊接部焊接在背向所述SIM卡的PCB板的下表面。

一种手机，包括作为主板的PCB板和至少一个SIM卡座，所述SIM卡座固定连接在该PCB板上，其中：所述SIM卡座设置为上述中任一项所述的PCB板上的SIM卡座结构。

本实用新型所提供的一种手机及其PCB板上的SIM卡座结构，由于采用了在PCB板上设置孔腔的破板结构，进而将SIM卡座沉嵌在孔腔中，由此至少在厚度方向上降低了一个SIM卡座的厚度，最大限度地降低了PCB板上SIM卡座处的厚度，满足了手机等移动通讯设备轻薄化的趋势特点，特别适合于厚度在0.6~1.2mm范围内的PCB板上推广使用。

附图说明

图1是现有技术中PCB板上的SIM卡座结构立体图。

图2是本实用新型PCB板上的SIM卡座结构立体图。

图3是本实用新型PCB板上的SIM卡座结构剖视图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。