[实用新型]一种超薄非接触模块用载带有效
| 申请号： | 201220265613.4 | 申请日： | 2012-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN202651109U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超薄非接触模块用载带，该载带采用蚀刻与冲压工艺结合的方式制作，并且其厚度为0.075-0.085mm；所述载带采用蚀刻工艺将芯片承载区域设置成凹陷结构；芯片承载区域厚度为0.025-0.045mm。本实用新型的载带所制成的非接触模块在总体厚度上可达到0.26mm，既能够与现有非接触模块标签达到通用标准，又能够满足特殊的应用需要，如护照电子标签、签证电子标签等应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 接触 模块 用载带 | ||
【主权项】：
一种超薄非接触模块用载带，所述载带上具有芯片承载区域和若干焊线区域，其特征在于，所述载带的厚度为0.075‑0.085mm。
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